華海清科近日披露了2026年度向特定對象發行A股股票的預案（二次修訂稿），計劃募集資金總額不超過37.95億元。根據公告，發行對象為不超過35名符合條件的特定投資者，發行股票數量上限為4947.31萬股。

這筆資金在扣除發行費用後，將重點投入三個方向。其中，上海集成電路裝備研發製造基地項目擬使用募集資金13.42億元，旨在強化公司在集成電路製造裝備領域的產能佈局。晶圓再生擴產項目擬投入4.45億元，以提升晶圓再生服務的供應能力，這一環節對降低芯片製造成本、提高資源利用率具有實際意義。此外，高端半導體裝備研發項目擬使用20.08億元，是本次募資中佔比最大的部分，反映出公司對前沿技術攻堅的側重。

從審批進展看，該發行方案已獲得公司董事會、股東會審議通過，並取得了國資有權監管單位的批覆。後續仍需通過上交所審核，並完成中國證監會的註冊程序，最終落地尚存一定不確定性。

在半導體產業鏈中，華海清科所處的設備環節是芯片製造的基礎支撐。隨著AI算力需求拉動先進製程擴產，國產設備企業正面臨技術突破與產能擴張的雙重挑戰。此次定增若順利實施，將有助於公司增強在刻蝕、薄膜沉積等關鍵裝備領域的研發實力，同時擴大晶圓再生產能，對國內半導體設備自主化進程形成補充。市場人士關注的是，高端裝備研發週期長、投入大，資金使用效率與後續技術轉化成果將成為觀察公司長期價值的關鍵維度。