ABF 載板是連線晶片與主機板的關鍵封裝基材，幾乎所有高階 CPU、GPU 和 AI 加速器都離不開它。隨著 AI 訓練與推理需求爆發，資料中心內動輒部署數十萬顆加速器，對 ABF 載板的需求呈指數級增長。據估計，僅輝達一家到 2025 年底就出貨了約 320 萬顆 Blackwell GPU 封裝，每一顆都搭載在 ABF 載板上。而行業正邁入吉瓦級資料中心時代，未來單個數據中心預計將容納數百萬顆 AI 加速器，這進一步放大了對載板的需求。
ABF 載板的供應鏈高度集中。目前，英特爾、AMD 和輝達的先進邏輯與 AI 晶片幾乎全部依賴 ABF 載板，而載板製造主要掌握在欣興電子、揖斐電、景碩科技、新光電氣、三星電機和南亞電路板等少數專業廠商手中。更上游的環節則更為集中：無論哪家載板廠，其積層工藝都離不開日本味之素供應的 ABF 絕緣膜。據報，味之素在全球 ABF 膜市場的份額高達 95% 以上，其最近的競爭對手積水化學僅佔低個位數份額。一家以調味品聞名的公司，實際上支撐著計算機領域最集中的供應鏈之一，為數億顆半導體器件提供關鍵材料。
需求增長已超出供應鏈的舒適供給能力。現代 AI 加速器將多個計算、記憶體及輔助元件整合在單塊基板上，導致載板在 X-Y 平面上的尺寸不斷擴大，同時為了佈設更多訊號與電源連線，積層數量也在增加。每增加一層就需要多一層 ABF 膜，這進一步放大了需求，並延長了製造時間。
除了供應壓力，載板尺寸擴大還帶來技術難題，例如翹曲、良率下降以及電氣損耗。這使 ABF 載板生態面臨雙重挑戰：既要為快速擴張的 AI 加速器隊伍生產足夠多的高階載板，又要重新設計載板，使其在持續微縮的同時不變得難以製造或不切實際。因此，ABF 載板的路線圖既關乎供應鏈產能，也關乎硬體本身。味之素和揖斐電等供應商已分別規劃擴大材料與製造產能。與此同時，英特爾、三星以及 SK 旗下 Absolics 等更廣泛的行業力量正在探索玻璃芯載板及其他材料技術，以突破有機 ABF 的極限。
從技術原理看，ABF 載板通常由剛性玻璃纖維增強樹脂芯板與多層銅佈線及絕緣膜交替疊構而成。芯板提供機械剛性，積層則實現靠近晶片的高密度佈線。製造過程中，廠商將 ABF 介質膜壓合到結構上，用二氧化碳雷射形成微孔，再通過光刻和銅沉積製作佈線層。高階載板多采用半加成法（SAP），從薄導電種子層上電鍍出精細銅線，然後重複壓合與佈線步驟。ABF 膜在銅層間起絕緣作用，而電鍍微孔實現垂直互連。味之素在 1990 年代開發出這種薄膜，憑藉低介電損耗、精細線路能力和平滑壓合特性，逐漸成為行業預設選擇。
在載板製造環節，欣興電子、揖斐電和新光電氣三家合計約佔載板市場四分之三的份額，AT&S 和南亞電路板則構成領先陣營的其餘部分。這些公司採購 ABF 等材料，製造出成品多層載板，再由台積電、Amkor 等封裝企業將載板與處理器、記憶體等元件整合到封裝中。
AI 加速器正推動載板向更大尺寸和更多層數發展。隨著計算與記憶體頻寬需求攀升，載板必須承載更多佈線、更復雜的電源分配，並保持機械穩定性。這既考驗載板廠的產能擴張速度，也考驗整個材料體系的創新能力。玻璃芯載板等新技術被視為突破有機 ABF 物理極限的可能路徑，但距離大規模量產仍需時間。對於關注 AI 產業的投資者而言，ABF 載板的供應瓶頸與材料創新進展，是觀察 AI 算力擴張節奏的一個關鍵上游指標。