高盛固定收益信貸交易員、投資級信用專家Jeffrey Papai在最新報告中提出，AI基礎設施建設熱潮正在信貸市場製造一場供給風暴，而當前看似平靜的發行節奏，只是風暴眼中的短暫間歇。

Papai指出，年內AI相關債券發行已累計約3000億美元，使其成為投資級信用市場最重要的單一主題。進入四季度，他預計市場上僅剩一筆超大規模雲計算企業高階債券以及少量資料中心相關交易，這將是本輪AI建設潮啟動以來發行量最低的階段，較此前任何可比時期低約50%。供給驟減為AI信用利差提供了一個短暫的喘息視窗。

基於這一判斷，Papai對高盛AI信用籃子（GSUCIABK）給出短期戰術性看多立場，認為未來一至兩個月存在利差收窄的反彈機會——該籃子目前距歷史最寬水平不足10個基點，供給放緩將構成支撐。但他明確強調，這一立場僅限於戰術層面：他建議在此輪反彈中逢強減倉，而非追漲，因為從結構上看AI信用利差仍處於長期低配狀態。過去一年，AI利差已累計走闊逾50個基點，隨著2027年新一輪供給浪潮臨近，再度承壓幾乎是大機率事件。

這一警告的背景，是AI債務擴張已開始對美國國債市場形成競爭性壓力。據摩根大通Michael Cembalest估算，2026年迄今五大超大規模雲端計算企業加上輝達的債務發行規模約為3200億美元（含資料中心租賃特殊目的載體），其中長久期部分摺合十年期等價規模約3030億美元，相當於同期美國財政部新增長久期借款的68%。換言之，AI相關發債正在與主權債爭奪同一批長久期資金。

Papai對2027年的供給規模給出了粗略估算框架，並特別註明這並非高盛官方預測，而是基於當前趨勢的外推。其核心假設包括：2027年超大規模雲端計算企業資本開支約9300億美元（取高盛研究部與彭博預測中值）；債務融資佔資本開支比例從2026年的約30%升至37.5%，原因是預計該群體股權融資規模將有所收縮；美元融資佔比從約80%降至70%；高階晶片債務從2026年的約350億美元增至500億至750億美元。按上述假設，2027年超大規模雲端計算企業及晶片廠商的債券發行規模將較2026年再增約40%，達到約3400億美元，平均單季度發行量將相當於迄今為止最繁忙季度的水平。

更值得關注的是再融資緩衝的缺失。Papai指出，超大規模雲端計算企業及晶片廠商在2027至2028年到期債務僅約450億美元，遠低於銀行等高發行行業（僅不含2029年TLAC可贖回債券的到期量就高達約1800億美元），這意味著到期再融資帶來的需求補充極為有限，新增供給將幾乎全部依賴市場消化。此外，若將資料中心及其他AI相關發行納入統計，整體規模將進一步擴大；結構化晶片融資被他視為潛在最大增量領域，規模或超1000億美元，但因結構不透明、時間節點難以預判，目前無法給出具體估算。

與AI板塊的短暫喘息形成對比，Papai認為非AI投資級債券近期反而相對脆弱。9月預計將有約2300億美元以非AI為主的投資級債券供給湧入市場，對該板塊形成壓力。不過他同時指出，投資級債券整體的收益率驅動型需求依然強勁，且供給久期預計偏短，因此建議將未來數週非AI投資級債券（GSIG30NH）因供給衝擊引發的下跌視為買入機會。從更宏觀的視角看，當前投資級信用利差雖整個夏季呈走闊趨勢，但尚未突破區間——投資級指數利差約80個基點，高於77個基點的年內均值；GS100利差約99個基點，高於96個基點的均值。

報告還著重指出信用市場內部正在發生結構性變革：風險轉移規模大幅增加，且涉及多個產品線，這一趨勢在2027年將進一步加速。信用違約互換（CDS）市場正經歷顯著復甦，Papai稱近期已有多位上一次交易CDS還是在全球金融危機之前的關係經理重新詢價，顯示市場對對沖工具的需求明顯回升；CDS交易量在經歷近15年持續下滑後，預計2025年和2026年將各增長約15%。與此同時，籃子總收益互換（TRS）持續快速增長，現金債券交易量也創下歷史新高，投資級和高收益債券交易量均同比增長10%至15%。Papai認為，隨著結構化晶片及資料中心融資規模擴大——這類融資久期較短、對沖需求更高——上述趨勢將進一步強化，CDS交易員或將成為2027年華爾街最炙手可熱的職位之一。

整體來看，這份報告勾勒出的圖景是：AI基建融資正從股權主導轉向債務主導，短期供給真空帶來利差反彈視窗，但2027年供給潮、再融資緩衝不足以及結構化融資的不透明性，共同構成信用市場需要消化的中期壓力。