高通（Qualcomm）股價週三盤前上漲2%，此前公司首席財務官Akash Palkhiwala在高盛Communacopia + Technology大會上表示，公司股價“定價合理”，並披露了與亞馬遜的資料中心合作以及一款旨在相容輝達、AMD及自家晶片的AI軟體棧。週二高通股價已上漲3%，收於174.09美元，連續第二個交易日走高。

Palkhiwala將亞馬遜合作稱為“里程碑式交易”，並透露另一家未具名的超大規模客戶合作正在推進。他稱：“這是一個買入定價合理、高度多元化且增長型股票的機會。”這一表態正值市場關注高通在AI資料中心領域的擴張潛力。

在軟體層面，Palkhiwala承認輝達的CUDA軟體是競爭優勢，但表示高通收購Modular彌補了自身AI產品組合的缺失部分。Modular允許開發者將模型部署到不同晶片平台，包括輝達、AMD和高通，並支援AWS和蘋果。Palkhiwala稱，該軟體讓開發者能夠“一次移植，在不同晶片平台執行，且不犧牲效能”。高通還採取“類安卓”策略，向行業開放軟體棧底層。該平台將同時支援其邊緣和資料中心晶片。

高通與AWS的合作涵蓋多代定製矽片和光連線產品，重點在AI推理。根據協議，亞馬遜獲得認股權證，可認購最多2500萬股高通股票，行權價為每股161.26美元，全額行權價值約40.3億美元。認股權證將於2036年9月3日到期，並與商業安排及未來十年最高600億美元的高通資料中心產品採購掛鉤分批歸屬。Palkhiwala表示，約15%將隨亞馬遜初始承諾立即歸屬。他說：“從12月季度開始，我們將與亞馬遜產生收入，目前已進入生產階段。”

Palkhiwala表示，該協議增強了高通對2027財年50億美後設資料中心收入目標的信心，並支援2028財年強勁增長的預期。他說：“我們有采購訂單，正在製造晶片，因此信心很高。”高通目標是2029財年資料中心收入達150億美元。除亞馬遜和另一家超大規模客戶外，Palkhiwala還提到Meta的CPU部署和HUMAIN使用高通AI加速器。他說：“加上我提到的這四五項，已經非常接近150億美元，因此不需要太多額外努力就能達到。”他強調，高通的定製晶片合作涉及客戶的“主AI加速器”，而非輔助產品。對於亞馬遜公告，他說：“這不是最後一次，只是第一次。”

在汽車領域，Palkhiwala預計高通明年將成為汽車行業最大晶片供應商，並再次提前了100億美元汽車收入目標的時間，但未透露具體年份。智慧手機業務方面，他稱該業務處於週期性低點，高階裝置比300美元以下機型更具韌性，因記憶體成本上升。他說：“情況只會從這裡好轉。”高通還計劃未來三年實現30%的營業利潤率，運營費用增速將顯著低於收入增速。

在Stocktwits平台上，散戶情緒已從前一天的“看跌”轉為“看漲”，24小時訊息量激增1205%。有使用者稱：“$QCOM 蘋果釋出會能否為明日漲勢添柴？如果摺疊裝置仍依賴高通數據機，高通很容易漲10到15個點。”另一使用者稱：“$QCOM 今日全天盤整，明日向上。跳空高開將確認向200美元邁進。”過去一年，高通股價上漲11%。