深科技（000021.SZ）公告，為把握AI產業爆發式增長帶來的先進封裝機遇，其全資子公司沛頓科技（深圳）有限公司擬進一步實施高階儲存晶片封測產能擴充專案，專案計劃總投資18.5億元。此舉旨在突破先進封裝關鍵核心技術並緩解現有產能瓶頸。
專案資金分兩部分投向。其一，擬投資12.2億元新設一家全資子公司並建設新廠房，經測算該廠房可承載傳統封測9萬片/月及2.5D先進封裝1萬片/月的產能。其二，擬投資6.3億元建設2.5D/3DS先進封裝研發線，建成達產後預計將各增加2.5D/3DS先進封裝產能100片/月。
從產業背景看，AI伺服器、高效能運算對儲存頻寬和容量提出更高要求，HBM等高階儲存晶片需求激增，帶動了先進封裝（尤其是2.5D/3D封裝）的產能緊張。深科技作為國記憶體儲晶片封測領域的重要廠商，其子公司沛頓科技此次擴產，直接瞄準了這一市場缺口。
分析人士認為，該投資有助於深科技提升在高階儲存封測領域的競爭力，並可能對上游封裝裝置、材料供應商形成訂單拉動。不過，專案從建設到達產仍需時間，且先進封裝技術路線迭代較快，實際產能釋放節奏和良率表現有待觀察。整體來看，這是國內半導體產業鏈在AI浪潮下向高附加值環節延伸的一個縮影。