美光科技計劃在年底前進行大規模裝置投資，以擴大其最新一代高頻寬記憶體（HBM）——HBM4 12層產品的供應能力。此舉旨在縮小與三星電子和SK海力士在HBM產能上的差距，進而提升市場份額。據知情人士透露，美光預計到今年年底將擁有約10萬片/月的HBM產能（按晶圓計），而去年其HBM產量約為4萬至5萬片/月，這意味著產能將翻倍有餘。

具體而言，美光計劃在年底前新增最多6萬片/月的HBM產能。一位熟悉情況的業內人士表示：“美光正在進行大規模裝置投資，以快速提升HBM4的生產能力。”這表明美光正積極追趕行業領先者，尤其是在HBM4這一最新世代產品上。

HBM作為AI加速器的關鍵儲存元件，其產能直接影響到AI晶片的供應。目前，HBM市場主要由三星電子和SK海力士主導，美光雖為第三大供應商，但份額相對較小。通過擴大HBM4產能，美光有望在下一代產品週期中爭取更多客戶訂單，尤其是在AI伺服器需求持續旺盛的背景下。

從產業鏈角度看，美光的擴產計劃將帶動上游裝置、材料需求，同時也可能加劇HBM市場的競爭，影響價格走勢。對於AI晶片廠商而言，HBM供應增加有助於緩解此前存在的瓶頸，降低整體系統成本。不過，擴產能否順利落地仍取決於裝置交付、良率提升等因素，市場將密切關注其執行進展。