美光科技计划在年底前进行大规模设备投资，以扩大其最新一代高带宽内存（HBM）——HBM4 12层产品的供应能力。此举旨在缩小与三星电子和SK海力士在HBM产能上的差距，进而提升市场份额。据知情人士透露，美光预计到今年年底将拥有约10万片/月的HBM产能（按晶圆计），而去年其HBM产量约为4万至5万片/月，这意味着产能将翻倍有余。

具体而言，美光计划在年底前新增最多6万片/月的HBM产能。一位熟悉情况的业内人士表示：“美光正在进行大规模设备投资，以快速提升HBM4的生产能力。”这表明美光正积极追赶行业领先者，尤其是在HBM4这一最新世代产品上。

HBM作为AI加速器的关键存储组件，其产能直接影响到AI芯片的供应。目前，HBM市场主要由三星电子和SK海力士主导，美光虽为第三大供应商，但份额相对较小。通过扩大HBM4产能，美光有望在下一代产品周期中争取更多客户订单，尤其是在AI服务器需求持续旺盛的背景下。

从产业链角度看，美光的扩产计划将带动上游设备、材料需求，同时也可能加剧HBM市场的竞争，影响价格走势。对于AI芯片厂商而言，HBM供应增加有助于缓解此前存在的瓶颈，降低整体系统成本。不过，扩产能否顺利落地仍取决于设备交付、良率提升等因素，市场将密切关注其执行进展。