摩根士丹利（大摩）最新報告指出，中國最大DRAM製造商長鑫儲存，受惠於中國強勁的本土AI與伺服器需求，帶動HBM與DDR5等產品需求，全球DRAM供應持續吃緊，有利價格維持強勢，同時也促使全球品牌開始採用長鑫儲存的DRAM產品。大摩給予長鑫儲存「優於大盤」（OW）評級，目標價為88人民幣。

長鑫儲存擁有自主研發的製程節點，大摩估算，2026年其全球DRAM位元出貨市佔率將達11%，並獲得中國大基金支援，且吸引阿里巴巴、騰訊及小米等企業成為策略投資者。目前長鑫儲存的DRAM製程落後三星與美光約兩個世代，但其LPDDR5產品已能符合中國智慧型手機市場需求，更重要的是，長鑫儲存已成為中國AI基礎設施與國家安全相關應用的重要本土供應商，產品涵蓋網路裝置及AI GPU伺服器等領域。

在美國限制半導體裝置取得的情況下，長鑫儲存仍持續擴充產能。大摩根據供應鏈調查指出，ASML的深紫外光（DUV）微影裝置可能是出口管制下最大的裝置瓶頸，同時，中國本土半導體裝置業者持續提升技術能力，並在多個製程環節逐步取代美國供應商。大摩預期，長鑫儲存每年新增約10萬片/月產能，到2031年總產能可達每月80萬片。

至於長鑫儲存能否很快量產HBM3E，大摩認為，根據調查，HBM3E供應將成2027年中國AI GPU出貨的主要瓶頸。雖然良率偏低，長鑫儲存仍有能力在2027年生產300萬至400萬顆HBM3E堆疊產品，足以支援約80萬至100萬顆中國AI GPU出貨。

大摩對2027年全球DRAM價格與需求仍維持正向看法，主要受AI驅動需求支撐，並認為在2028年以前，長鑫儲存不太可能對全球DRAM價格產生明顯影響，屆時長鑫儲存才應具備足夠產能進行大規模出貨。

市場傳出蘋果已測試長鑫儲存記憶體產品，計畫用於中國市場銷售的裝置；此外，也觀察到包括惠普（HP）在內的美國PC品牌開始採用長鑫儲存DRAM，顯示其產品品質已達到商業應用可接受的水準。不過，長鑫儲存與蘋果之間的任何供應關係，仍須考量地緣政治因素以及美國方面的核準要求。

整體來說，大摩認為，長鑫儲存受惠於中國本土AI伺服器市場需求強勁，即使DRAM進入下行週期、價格出現回落，長鑫儲存仍有望持續擴充產能，主要因DRAM在中國具有高度策略重要性，整體評級優於大盤、目標價88人民幣。