在Hot Chips 2026大會上，輝達詳細介紹了其第四代資料處理單元（DPU）BlueField-4，並首次公開了面向混合智慧體工作負載的Spectrum-X Scale-in網路。該處理器被定位為Vera Rubin平台的核心元件之一，旨在應對輝達所稱“最複雜的計算工作負載”——智慧體AI。

BlueField-4是輝達Vera Rubin全棧AI工廠平台中的七顆晶片之一，與Vera CPU和Spectrum-6交換機協同工作。輝達將DPU描述為平台的“可信實體”，充當伺服器前的伺服器，將主機與資料中心網路隔離，並擁有租戶資料路徑。這一設計理念貫穿整個演講，強調DPU在連線CPU、GPU和網路中的關鍵作用，使智慧體能夠完成觀察、推理和行動的全過程。

輝達將資料中心網路劃分為三個層次：Scale-up（通過NVLink讓多個GPU在租戶內作為一個系統執行）、Scale-out（通過ConnectX和Spectrum-X交換機將整個資料中心變為單一計算單元），以及新推出的Scale-in（處理主機與更廣泛資料中心之間的流量，通常跨越多個租戶和應用）。BlueField-4 Spectrum-X Scale-in網路正是針對後者設計，旨在最佳化混合智慧體工作負載下的資料流。

在儲存訪問效能方面，輝達展示了Spectrum-X乙太網路相比普通乙太網路的顯著優勢：5 GB檔案訪問速度提升1.5倍，10 GB檔案提升1.4倍，50 GB檔案提升1.3倍。這些資料表明，Scale-in網路在應對大規模資料密集型任務時具有明顯效率優勢。

BlueField-4的硬體規格也相當強大：集成了64核Arm Neoverse V2處理器（主頻1.7GHz）、275 GB/s的LPDDR5記憶體頻寬、ConnectX-9網路（支援800G乙太網路，基於200G PAM4 SerDes），並具備內聯加密和PCIe Gen6 x16主機介面。值得注意的是，其CPU主頻低於輝達GB300 AI工作站和Grace伺服器中的配置，這可能是為了在較低功耗範圍內執行。此外，僅有64個Arm核心處於活動狀態。

輝達對比了早期雲DPU與新一代AI DPU的差異。早期雲DPU（如Hot Chips 2021上展示的）面向通用計算，採用“一刀切”方法，作為可替換的附加卡插入PCIe插槽。而BlueField-4則是在系統層面協同設計，聚合頻寬達到7 Tb/s，遠超早期雲DPU的200 Gb/s級別。這一轉變反映了輝達從“可選附加”到“平台標配”的戰略調整——每個Vera Rubin系統都內建BlueField，而非像過去那樣作為可選元件。

Vera Rubin平台面臨極端的頻寬需求：每個計算托盤需要7 Tb/s的聚合網路頻寬，由四個1.6 Tb/s的GPU擴充套件鏈路和800 Gb/s的Scale-in鏈路組成。輝達強調，如果沒有DPU掌控資料路徑，GPU網路將無法實現端到端安全隔離。傳統方法下，Scale-in流量雖被隔離，但無法滿足智慧體AI對效能和安全的雙重需求。

輝達將BlueField-4定位為“AI原生的Scale-in基礎設施引擎”，其設計思路與公司整體向資料中心規模計算轉型的戰略一致。超大規模雲服務商已在大規模部署DPU，輝達將DPU納入AI工廠設計，進一步鞏固了其在AI基礎設施領域的領導地位。

從產業角度看，BlueField-4的釋出可能對資料中心網路市場產生深遠影響。其Scale-in網路概念和7Tb/s頻寬規格，或將推動競爭對手（如博通、英特爾等）加速DPU和網路晶片的研發。同時，輝達將DPU與Vera Rubin平台深度繫結，可能促使更多客戶採用其整體解決方案，而非單獨採購網路元件。

對於投資者而言，BlueField-4的進展是觀察輝達AI基礎設施戰略的重要視窗。隨著智慧體AI成為行業熱點，DPU作為連線計算與網路的樞紐，其重要性有望進一步提升。不過，具體市場表現仍需觀察實際部署情況和客戶反饋。