據EE Times報道，分析師認為，台積電在HBM（高頻寬記憶體）封裝方面的良率問題，尤其是CoWoS（晶圓級封裝）產能瓶頸，可能為英特爾代工業務帶來新的機遇。

隨著AI晶片對記憶體頻寬和算力的需求激增，先進封裝技術成為決定晶片效能的關鍵環節。台積電的CoWoS技術是當前AI晶片（如輝達GPU）的主流封裝方案，但其產能緊張和良率挑戰已引發行業關注。分析師指出，這一局面可能促使AI晶片製造商尋求替代方案，例如英特爾的EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術，以及新型儲存技術。

英特爾近年來積極擴充套件代工業務，其EMIB和Foveros等先進封裝技術被視為差異化優勢。如果台積電的封裝瓶頸持續，英特爾有望吸引部分AI晶片訂單，從而在代工市場獲得更多份額。不過，分析師也提醒，英特爾代工業務仍面臨技術驗證和客戶信任等挑戰，其能否抓住這一視窗期尚待觀察。

這一動態對AI產業鏈具有潛在影響：先進封裝環節的多元化可能降低對單一供應商的依賴，同時為晶片設計公司提供更多選擇。對於投資者而言，關注台積電產能改善進度和英特爾代工客戶獲取情況，將是評估相關機會的關鍵。