上海市人民政府近日印發《上海市加快推進新型工業化構建現代化產業體系“十五五”規劃》，其中明確提出，堅持全鏈突圍、叢集進階，全鏈條推動積體電路關鍵核心技術攻關，並設定了到“十五五”末相關領域達到國際先進水平的目標。

規劃指出，將聚焦張江、臨港、嘉定等核心區域，建設“一體兩翼”世界級產業叢集。在具體技術方向上，規劃要求強化高階設計牽引，推動電子設計自動化（EDA）、智慧財產權核（IP）高階化發展，大力培育行業龍頭企業，加快行業併購整合與產業鏈融合。重點推進高效能算力晶片、通用處理器晶片、儲存晶片、互聯晶片和智慧感測器達到國際先進水平。

在製造環節，規劃提出提高製造水平和封裝能力，加快重大產線專案建設，推動工藝加速迭代和產能躍升，建強特色工藝，並加快先進封裝技術產業化。此外，規劃還強調提升裝備、材料、零部件的能級，推動其體系化、平台化發展，以夯實產業基礎。

這一規劃是上海面向“十五五”（2026-2030年）期間產業發展的頂層設計，體現了地方政府在積體電路這一戰略性領域的佈局思路。對於AI產業而言，算力晶片、儲存晶片等正是支撐大模型訓練與推理的關鍵硬體，上海此番明確“國際先進水平”的目標，或將對相關企業的研發投入和產業協同產生引導作用。