AI伺服器記憶體賬單正在被改寫：原本用於手機的LPDDR5X，如今在輝達新一代機櫃中的總成本已超過HBM。據外媒Wccftech 8月11日援引美國銀行（BofA）測算，輝達面向Vera Rubin Ultra NVL144的Kyber機櫃將配置124.4TB HBM4E，成本約250萬美元；同櫃216TB LPDDR5X雖單價更低，但總成本趨近280萬美元，超出前者約12%。

LPDDR5X原本主要用於手機等移動裝置，例如iPhone 17 Pro搭載12GB LPDDR5X記憶體。換算下來，Kyber單櫃所用LPDDR5X相當於約1.8萬部手機的執行記憶體總量。這並非LPDDR首次進入資料中心——早在Grace CPU時代，輝達已用LPDDR5X替代傳統伺服器DDR記憶體。如今，新一代Vera CPU將記憶體升級為SOCAMM2（小型壓接式記憶體模組），單顆CPU的LPDDR5X容量從GB級提升至TB級。

為何手機記憶體能跑進AI伺服器？核心在於CPU核心數增加、智算與超算負載資料量攀升，對記憶體容量和頻寬提出更高要求。傳統伺服器DDR5 RDIMM難以在控制功耗的同時滿足極致吞吐。輝達轉向低功耗LPDDR5X，據其2023年披露，Grace的LPDDR5X在成本相近時頻寬最高提升53%，提供同樣頻寬功耗僅為DDR5方案的約八分之一。美光與Meta聯合測試顯示，記憶體速度提升後AI資料整理任務吞吐量增加11%，容量翻倍後大數據分析任務速度提升2至3倍，LPDDR5X僅佔整機功耗6.8%。

然而，手機記憶體的安裝方式並不適配伺服器。Grace將LPDDR5X固定在CPU計算模組上，損壞需更換整塊計算板，不利於現場維護。為此，輝達採用SOCAMM模組化設計，借鑑輕薄本CAMM平鋪壓接方案，保留可拆換性並降低高度。據美光測算，首代SOCAMM頻寬為RDIMM的2.5倍以上，佔用面積約三分之一，SOCAMM2功耗約為等容量RDIMM的三分之一。在機架總能耗約束下，低功耗優勢被放大——GB200節點中GPU模組功耗佔84%，留給CPU記憶體的空間有限。

容量需求持續攀升：Grace單顆最高480GB LPDDR5X，Vera提高到1.5TB，Vera Rubin NVL72合計54TB，Kyber機櫃達216TB。Agent興起使CPU需反覆處理工具呼叫、程式碼執行等任務，對記憶體要求更高；CPU與GPU通過一致性互連，將部分容量壓力轉移到CPU側，節省昂貴HBM。儲存廠順勢提高容量，三大DRAM原廠已量產SOCAMM2，美光用32Gb裸片將單模組容量提至256GB，正客戶送樣。

輝達並非唯一擴大LPDDR使用的廠商。AMD計劃2027年推出支援LPDDR5X SOCAMM2的CPU，TrendForce稱ASIC開發商也在評估低功耗DRAM，預計2028至2030年AI伺服器可能超過智慧手機成為全球最大LPDRAM終端市場。今年6月，JEDEC正式規定SOCAMM2電氣與機械要求，推動其成為行業標準。

但供應已趨緊。TrendForce今年1月指出，DRAM原廠將產能轉向伺服器記憶體與HBM，留給LPDDR空間收窄；即便手機淡季，LPDDR5X仍供不應求。SemiAnalysis估算，輝達2026年第一季度採購SOCAMM合同價約8美元/GB，高於移動端6至7美元/GB，到2026年末可能超13美元/GB。供應不足迫使輝達考慮減配：SemiAnalysis 6月4日稱多數Vera Rubin系統可能採用96GB而非192GB SOCAMM2，單顆Vera CPU記憶體由1.5TB降至768GB；黃仁勳承認記憶體供應受限，需合理分配。TrendForce 6月10日量化缺口，按三星、SK海力士、美光2027年供貨分配，輝達LPDRAM僅能滿足約60%需求，因此選擇將Vera Rubin機櫃SOCAMM容量減半，並預計LPDDR5X緊張持續到2027年。

記憶體正成為AI系統擴張的新約束。過去討論集中在GPU側HBM，如今CPU側LPDDR的成本與供應問題開始影響整套系統的最終配置。對儲存產業鏈而言，LPDDR5X從手機週期走向AI伺服器，價格與庫存邏輯正在改變，相關廠商的產能分配和定價策略將面臨調整。