8月24日，小米集團副總裁、晶片業務負責人朱丹在小米玄戒晶片O3媒體溝通會上，正式公佈了玄戒O3的晶片架構。這款晶片採用3nm製程工藝，芯片面積為133mm²，電晶體數量達到240億，相比上一代增長26%。

在核心架構上，玄戒O3的CPU採用6超大核+4大核的10核設計，最高頻率可達4.35GHz，相比上一代效能提升60%。GPU則採用16核架構，效能提升85%。從引數看，玄戒O3在製程、電晶體密度和計算效能上均有明顯升級，顯示出小米在高階晶片設計上的持續投入。

此次架構公佈正值AI技術加速落地端側裝置之際。更高效能的CPU與GPU，意味著手機等終端裝置在處理本地AI任務時具備更強的算力基礎，有助於提升端側大模型執行效率。對小米而言，自研晶片的推進也有助於其降低對外部供應商的依賴，增強產品差異化競爭力。

從產業鏈角度看，3nm製程的採用對晶圓代工、先進封裝等環節提出更高要求，相關供應鏈企業有望受益。不過，晶片架構公佈距離實際量產和終端應用仍有距離，其最終效能表現還需等待產品落地驗證。