晶片設計商博通（Broadcom）正與貸款機構洽談，計劃籌集70億至80億美元的債務，用於一項旨在支援人工智慧公司的晶片融資安排，Anthropic是受益方之一。據CNBC報道，貸款機構的目標是設立約450億美元的優先檔和約350億美元的次級檔，不過這兩個數字仍可能調整。路透社援引彭博社的報道稱，該交易可能包括約300億美元的次級檔和600億至700億美元的優先擔保檔。據此計算，總融資規模最高可達1000億美元。

這項融資將通過一個特殊目的載體（SPV）進行，其架構與此前350億美元的交易類似。CNBC報道稱，黑石集團（Blackstone）和阿波羅全球管理（Apollo Global Management）是參與討論的投資者之一。黑石拒絕就此事置評，博通和阿波羅則未回應路透社的詢問。

此次融資將擴充套件博通、阿波羅和黑石在6月宣佈的合作關係，當時三家公司同意投入350億美元，通過博通的自定義晶片和網路解決方案擴建Anthropic的算力基礎設施。首筆承諾旨在增加1吉瓦的計算能力，而更廣泛的合作目標是在2028年前向頂級AI實驗室提供超過20吉瓦的計算能力。

博通為Alphabet、Meta、Anthropic和OpenAI等公司設計定製晶片，並在幫助大型科技公司減少對AI晶片主導供應商輝達（Nvidia）的依賴方面發揮作用。博通股價在週五上漲了約1%。

這一融資安排反映了AI算力需求的激增，以及資本對AI基礎設施的持續加碼。通過SPV結構，博通及其合作伙伴能夠在不直接承擔全部風險的情況下，為AI公司提供大規模算力支援。此舉也可能加劇AI晶片市場的競爭，為輝達的競爭對手提供更多選擇。

對於投資者而言，這筆交易顯示了大型資產管理公司對AI長期增長的信心，同時也凸顯了AI基礎設施建設的資本密集性。隨著更多資金湧入，AI算力供應鏈上的晶片設計、製造和網路裝置供應商都可能受益。不過，融資規模的具體分配和最終條款仍待確定，市場將密切關注後續進展。