輝達（NVIDIA）正考慮為其下一代 Rubin Ultra GPU 配備比原計劃更少的高頻寬記憶體（HBM），這一舉措在一年前幾乎難以想象。據 The Information 報道，輝達已測試至少三個減少 HBM 的版本，其中部分記憶體容量低至 192GB 至 256GB，遠低於黃仁勳最初宣佈的 1TB。與此同時，競爭對手 AMD 正推進其 AI 系統 Helios，計劃今年晚些時候向微軟、Meta、OpenAI 和甲骨文等客戶交付，並表示已擁有所需的記憶體。
兩家晶片巨頭正競相構建下一代 AI 系統，而整個行業正面臨嚴重的記憶體短缺。這引發了一個關鍵問題：輝達是否真的在供應上措手不及，還是 AMD 鎖定記憶體的信心才是更大的故事？
輝達的多空因素
即便記憶體減少，輝達仍控制著資料中心 GPU 市場超過 95% 的份額。將稀缺記憶體分散到更多 GPU 上，有助於輝達保護產量，而低記憶體版本可能成為更便宜的選擇，從而擴大客戶群。目前一切尚未最終確定，Rubin Ultra 要到 2027 年底 才會出貨，輝達仍有時間調整。此外，輝達已與 SK 海力士母公司達成 5000 億美元 的合作，共同開發未來記憶體技術，輝達副總裁 Raj Mirpuri 表示這將“幫助我們確保穩定供應”。
然而，記憶體降級與輝達在 7 月中旬的公開信心形成對比，當時硬體高階副總裁 Andrew Bell 表示公司“在記憶體問題上走在前列”。降低每顆 GPU 的記憶體可能迫使 AI 公司購買更多晶片來執行相同的大型模型，即使標價下降，總成本也可能增加。高頻寬記憶體可佔先進 AI 晶片總成本的一半以上，因此削減記憶體將改變客戶原本期望的整體價值。
AMD 的多空因素
AMD 表示其 Helios 系統在某些工作負載上優於輝達的機架級系統，並且與三星電子、SK 海力士和美光科技三大記憶體供應商關係密切，已確保所需的 HBM。主要客戶已承諾：Meta 計劃部署多達 6 吉瓦 的 AMD 晶片，微軟、OpenAI 和甲骨文也已簽約。資料中心收入是 AMD 增長最快的部門，截至 2026 年第一季度，佔 AMD 總收入的多數，同比增長 57%。
儘管如此，AMD 在資料中心 GPU 市場的份額仍遠小於輝達，且 Helios 是首代產品，存在執行風險。其 ROCm 軟體生態系統仍落後於輝達的 CUDA，後者在開發者中更為成熟。據 Futurum Group 估計，Helios 每系統成本約 500 萬至 550 萬美元，高於輝達 Vera Rubin 的 350 萬至 400 萬美元，這一溢價需靠效能來證明。
對沖基金持倉
據 Insider Monkey 資料，截至 2026 年第一季度，輝達是其資料庫中持有最多的晶片股，有 275 家 對沖基金持有，高於此前的 264 家；AMD 有 134 家，高於 132 家。相比之下，博通有 173 家，台積電有 234 家。輝達在對沖基金中的受歡迎程度遠超 AMD，甚至超過博通和台積電。
結論
輝達憑藉市場主導地位，可以安全地測試不同的記憶體方案；而 AMD 則需在輝達完全掌控市場前，證明 Helios 系統能真正贏得客戶。總體而言，對沖基金更青睞輝達而非 AMD。