AI伺服器需求高增長，正在上游PCB（印刷電路板）基材環節引發連鎖反應。財聯社記者近日深入產業鏈調研發現，電子紗及電子布供應緊張態勢愈演愈烈，行業出現“爆單、漲價、擴產”現象。有企業負責人感嘆：“實在太缺了，有些小的CCL（覆銅板）企業根本買不到電子布。”
電子布由單絲直徑不超過9微米的超細電子級玻璃纖維紗織造而成，是覆銅板的核心增強基材，被譽為PCB的“骨骼”。今年上半年，電子布行業已完成五輪價格上調，目前厚布價格較去年底已翻倍。卓創資訊資料顯示，8月國內G75電子紗主流市場均價上行至19700-20000元/噸，較5月底的13050元/噸上漲接近53%，現貨市場急單成交價格更高。電子布方面，傳統7628電子布市場主流成交價格上行至10-10.2元/米，單月環比漲幅17%-18%，對比本輪漲價初期價格翻倍；2116、1080等薄布、極薄布價格漲勢更為明顯，市場均價分別達到12.7元/米、13.1元/米，年內累計漲幅超140%。特種電子布貨源緊缺，排產週期進一步拉長。
漲價的背後是行業產能緊缺。6月底，一位業內人士曾對財聯社記者表示“短期最缺的是覆銅板”，時隔僅月餘，產業鏈上“最缺的”已變成“電子布”。電子布廠商葉禾（化名）坦言，裝置有限，要優先保障大客戶，新增訂單無力全部承接，即便接了也無法按期交付，有些客戶要量相對少且是常規品類，只能婉拒並建議其另尋同行匹配。
卓創資訊分析師劉陽分析，AI需求虹吸效應下，頭部企業主動壓縮常規7628電子布產能，轉向薄型布、低介高頻特種布，導致普通規格產品被動供給收縮；而傳統消費電子、汽車PCB剛需穩定，疊加算力PCB超量消耗高階電子布，形成“常規布供需缺口放大、高階特種布嚴重缺貨”的局面。當前行業幾乎零庫存。據廣發證券測算，2026年中性情形下普通電子布供需缺口約1.13億米，2027年缺口預計進一步放大。
在此背景下，頭部企業加大擴產步伐。據財聯社記者不完全統計，中國巨石（600176.SH）、中材科技（002080.SZ）、國際復材（301526.SZ）、聚傑微纖（300819.SZ）、金安國紀（002636.SZ）均公佈過電子布相關投資建設專案。但葉禾指出，2023年市場不景氣時，行業限制擴產擴量，嚴控低端產能及新開窯爐；如今需求上行，但投建一個新窯至少要兩年時間，產能短期內無法快速釋放。劉陽也認為，電子布新增產能實際釋放節奏較慢，若紗夠用，傳統電子厚布增量會較穩定，但現在各企業都在轉產，且集中於頭部幾大企業，未來電子紗新增產能增量有限，預計供需仍難短期緩解。葉禾預計，今年需求端放量速度明顯快於供給端，仍將維持供需偏緊的上行態勢，至於明年情況尚難明確判斷。
高階布被業內普遍視為行業未來大方向。新投建的電子布專案多聚焦於低介電纖維布、超低損耗低介電纖維布等高階品類，尤以高壁壘、高利潤率的石英纖維電子布（簡稱“Q布”“石英布”）為佈局熱點。劉陽表示，電子布後期價格依託於供需錯配持續性較長，傳統旺季加持下價格仍有繼續上漲預期，高階產品漲幅亦將明顯，但高階產品在技術層面會“卡脖子”，生產門檻、市場認證都需要時間攻克，優勢仍集中在頭部企業。
招商證券研報指出，真正改變行業定價邏輯的是AI。AI伺服器PCB層數從傳統10-14層提升至22-78層，單機高階電子布用量攀升3-8倍。部分廠商正將產能向毛利率更高的高階品類傾斜。宏和科技上半年歸母淨利潤同比增長334.32%至3.79億元，公司歸因於最佳化產品結構，重點生產銷售市場急缺的特種電子布及E玻璃纖維超薄布、極薄布產品。其證券部工作人員透露，去年特種電子布產品收入佔比約15%，今年一季度大概佔30%，在往上走。
全球高階Q布市場長期被日企主導，國產廠商近年來加速突破。菲利華（300395.SZ）進展最快，成功研發出超低介電、超低膨脹係數等高效能電子級石英纖維和石英布，是國內少數能提供該類產品的廠商之一，公司稱今年上半年石英電子布預計實現銷售收入1.5億元，相關專案建設正有序推進。宏和科技透露，Q布已通過下游客戶認證，具備量產能力，目前已有少量銷售。
市場分析認為，隨著AI伺服器等向更高效能演進和技術工藝成熟度提升，Q布有望放量。據悉，電子布介電常數（Dk）每降低10%，訊號傳輸速度可實現翻倍提升。與傳統E布（Dk≈4.8-4.9）相比，Q布的Dk大幅降至2.2-2.3，介電損耗（Df）約0.001-0.003，能顯著減少高頻訊號傳輸中的衰減和失真。根據天風研究資料，輝達GB300伺服器PCB層數增至16層以上，單機Q布用量達18-24米，較傳統伺服器提升5倍；下一代光模組（1.6T/3.2T）和交換機（224G）更需要Q布保障訊號完整性。
不過，產業鏈人士指出，Q布以純二氧化矽為原料，經拉絲後織造而成，放到下游PCB實際加工環節，目前該材料鑽孔良率仍然較低，整體制造成本偏高，制約產品批次應用。