中芯國際2026年第二季度財報顯示，公司營收首次突破30億美元，同比增長36.1%；歸母淨利潤達4.79億美元，同比暴增261.7%。即便利潤中包含一次性收益，主業反彈依然強勁：晶圓出貨量摺合8英寸約290萬片，環比增長14%；晶圓平均售價環比提升5.7%；產能利用率高達93.7%。這一成績發生在AI大潮席捲全球、資本瘋狂追逐頂級GPU和先進製程的背景下，中芯國際作為成熟製程代工廠，反而實現了量價齊升。

過去幾年，中芯國際長期被貼上“落後、受限、追趕”的標籤，頂級裝置受限、先進訂單難接，市場關注焦點始終是其與台積電的差距。然而，這份財報顯示，在看似最不該賺錢的時刻，公司卻交出了亮眼答卷。智慧手機業務收入佔比從2025年二季度的25.2%降至2026年二季度的16.9%，而工業與汽車佔比從10.6%升至16.5%，消費電子仍以44.2%的佔比支撐基本盤，電腦與平板佔比提升至15.6%。收入結構從依賴手機轉向多元分散。

智慧手機業務的收縮，部分源於儲存芯片價格飆升，手機廠商面臨提價或減配壓力。IDC資料顯示，2026年上半年中國智慧手機出貨量約1.34億台，同比下滑4.2%，“618”期間銷量降幅一度接近15%。但國補政策並未失靈，商務部資料顯示，上半年全國數碼和智慧產品購新總量達7909.8萬台，同比增長13.4%，智慧眼鏡等新形態終端6月銷量同比增長30.6%。補貼紅利正從手機轉向智慧穿戴等新品類。

真正推動中芯國際量價齊升的，是AI帶來的成熟製程需求。AI伺服器需要大量功率半導體、介面晶片等配套晶片，這些晶片多采用55nm、65nm甚至90nm等成熟工藝。英飛凌實測資料顯示，AI伺服器搭載的功率半導體價值量可達850至1800美元，遠高於普通伺服器的65至80美元。瑞銀預測，全球AI資料中心功率半導體市場容量將從2025年的約15億美元增至2026年的約25億美元，2028年進一步達約38億美元。這些需求恰好落在中芯國際的主場。

此外，台積電、三星等大廠將資源集中於先進製程，TrendForce預計2026年全球八英寸晶圓產能將同比收縮2.4%。海外成熟產能收縮，而需求不減，部分高壓制程和影像感測器客戶自2025年下半年起開始向中國大陸晶圓廠轉移投片。中芯國際憑藉規模龐大的成熟產能成為主要承接者，且晶圓代工換廠成本極高，訂單粘性強。

產能利用率達93.7%意味著現有工廠接近滿載，公司開始與部分供不應求的品類客戶協商提價。2026年二季度資本開支增至18.36億美元，管理層預計年底月產能將比2025年底增加摺合約4萬片十二英寸晶圓。公司經營現金流達25.22億美元，期末現金及現金等價物超82億美元，應付款項和合同負債分別增至34.66億美元和7.68億美元，為擴產提供緩衝。

中芯國際正試圖形成“訂單增加→產能利用率提升→價格上漲→利潤改善→擴產→承接更多訂單”的正向迴圈。過去市場關注它更多是因其承載國產半導體自主製造任務，如今它開始證明自己也能依靠市場訂單持續賺錢。在AI時代，中芯國際或許沒有造出最耀眼的算力核心，卻把支撐AI基礎設施的底座做成了一門越來越賺錢的生意。