8 月 10 日，總部位於舊金山的 AI 材料研發公司 Discovered Materials 宣佈完成 900 萬美元 種子輪融資，由 Lightspeed India Partners 領投，Y Combinator 與 Peak XV Partners 參投，天使投資人包括 Paul Graham、Gokul Rajaram 和 Thariq Shihipar。公司同時釋出了數百種由前沿 AI 模型發現的新材料，並推出 Material Discovery Bench——據稱是首個針對真實半導體晶片問題的智慧體材料發現基準。

Discovered Materials 由 Akash Ramdas 和 Advaith Sridhar 聯合創立，兩人相識於印度理工學院馬德拉斯分校。Akash 擁有斯坦福大學材料科學博士學位，過去 11 年專注於半導體晶片新材料研究，其關於奈米級互連的工作曾被評為斯坦福工程學院 2025 年最受歡迎的故事；Advaith 在卡內基梅隆大學學習 AI，曾在 Persona AI（已被收購）和 Luma Labs 從事影片模型與智慧體研發。

公司瞄準的是 AI 晶片日益嚴峻的散熱問題。當前 GPU 的熱流密度約為 140 W/cm²，比太空梭重返大氣層時鼻錐的溫度還高，且問題仍在惡化。散熱正是資料中心高耗電、高耗水的重要原因。新材料可以從兩方面緩解：通過 3D 堆疊減少發熱，以及加快熱量散發。然而，傳統上一種新材料從實驗室到工業產線需要數年時間和數億美元投入，即業內所謂的“死亡之谷”。

Discovered Materials 構建的 AI 智慧體旨在將原本需要數月跨學科研究（模擬、合成、實驗驗證）的週期壓縮至數天。此次釋出的新材料與基準正是為了衡量這些智慧體的進展。Lightspeed India 合夥人 Hemant Mohapatra 表示，AI 對更好晶片的需求空前，但進展受限於新材料進入生產的速度，而兩位創始人的組合能“將多年的材料研發壓縮到數天”，並特別提到散熱是“非常緊迫的切入點”。

Akash 在宣告中對比了晶片與人腦的效率差距：過去 50 年技術進步多由算力驅動，但當前晶片的能效比人腦低至少 10,000 倍。他透露，過去 3 個月內公司已開發出效能媲美全球最大化工企業耗時多年才推出的熱管理材料。

本輪融資將用於擴充團隊、實驗室，並擴大 AI 研究智慧體的規模。從產業視角看，AI 對算力的渴求正倒逼半導體材料創新提速，而 AI 智慧體有望成為跨越“死亡之谷”的新工具。不過，新材料從實驗室到量產仍需時間驗證，基準的建立也有助於行業客觀評估 AI 在該領域的真實能力。