2026年OCP APAC高峰會於8月11日開幕，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍在主題演講中披露了公司在先進封裝領域的最新進展與挑戰。何軍表示，台積電已於2026年成功量產5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率穩定維持在98%以上，並預計到2029年將推進至14倍光罩尺寸以上。同時，SoIC通過混合鍵合技術提供超過50倍互連密度及5倍能源效率，並於2025年進入6微米間距，到2029年將進一步推進至4.5微米間距。

何軍回顧，三年前董事長魏哲家指派他接手後段封裝營運，當時AI尚未爆發，他原以為工作會相對輕鬆，只需加速技術移轉並升級較老舊的封裝廠。然而，隨著AI浪潮來臨，3D IC、CoWoS等先進封裝需求高漲，如今他手上已擁有10座先進封裝廠。他形容這是一段“非常不可思議的旅程”，並幽默表示，CoWoS已成為台灣家喻戶曉的名詞，他自我介紹時常說自己是“那個搞CoWoS的人”。

何軍指出，全球正從以資料中心為核心的AI訓練，轉向將智慧嵌入日常裝置，包括智慧手機、PC、AR、VR、機器人及汽車。AI演進帶來機會也帶來挑戰，目前業界通過小晶片（Chiplet）突破光罩尺寸限制，並通過類比電路與運算區塊分離，降低遷移至最新矽製程技術的成本門檻。他強調，必須通過先進演算法進行晶粒配對，以截斷自然產生的元件變異，從而在封裝層級提供更一致的效能。整合的Chiplet越多，平均效應越好。何軍笑稱，管理10座先進矽晶圓廠如同經營全球最大的線上交友服務，客戶提供複雜演算法，要求找出每顆晶粒的“靈魂伴侶”，而台積電需通過全球製造網路收集晶粒、準時交付並提升系統效能。

然而，何軍也坦言，隨著封裝尺寸擴大，異質整合與材料匹配成為難題。任何微小缺陷對良率的影響都會被放大，不同熱膨脹係數與機械特性的材料元件組合，可能導致應力梯度與翹曲問題加劇。此外，記憶體、ABF基板等材料短缺，對晶圓代工廠而言，增加供應鏈多樣性亦是挑戰，但這也帶來材料不匹配等問題。他呼籲業界共同推動供應鏈對供應鏈（supply-to-supply）的匹配以及製程穩定性的改善。

為確保故障率控制在可接受範圍，何軍表示每個封裝元件品質需超越車規等級，這使得“系統技術協同最佳化”（STCO）更加重要。例如，當CoWoS封裝外形尺寸變大，SoIC也隨之擴大，台積電與客戶合作開發創新蓋板設計、選擇TIM（熱介面材料），以控制封裝翹曲並提供更好散熱。他還提到，元件層級的驗證已不足夠，因為系統限制與元件層級限制不同。幾年前曾遇到同一顆晶片匯入不同系統後，晶粒邊緣竟會擴大崩裂，這是元件層級無法發現的問題。因此，需要OCP平台收集各界意見，提供精確的系統邊界條件回饋，以支援晶片層級持續創新。

台積電計劃在技術量產前一年確定元件驗證與技術驗證範圍，並依據客戶假設設定系統邊界條件；在量產前六季公佈邊界條件並收集回饋，邀請系統整合商、裝置及材料供應商共同參與平行開發，確保驗證時能持續回饋並即時反應。何軍的演講凸顯了台積電在先進封裝領域的技術領先地位，同時也揭示了隨著尺寸擴大，產業協作與供應鏈最佳化的重要性日益凸顯。