中國DRAM大廠長鑫儲存（CXMT）正評估在北京亦莊興建第六座12吋晶圓廠，並已與北京經濟技術開發區洽談融資，尋求至少6000萬人民幣的資金支援。據路透社引述訊息人士，多家國有科技企業也表達參與意願，但相關討論仍處初步階段，投資規模、產能與建廠時程均未定案。

長鑫儲存目前在合肥與北京共運營三座12吋DRAM廠，每座月產能約10萬片，整體月產能約30萬片。公司同時在上海與合肥推進新廠建設，若這些計劃全部落地，總月產能可望突破60萬片，較現有水平翻倍。市場研究機構Citrini估計，長鑫儲存到今年底產能可能達35萬片，2030年更上看95萬片。

這波擴產背後，反映中國對記憶體自給能力的強烈需求，以及AI帶動的DRAM需求升溫。長鑫儲存的產品據稱已獲多家客戶採用，包括聯想（Lenovo）等中國PC與伺服器廠商，以及部分國際品牌；蘋果（Apple）、戴爾（Dell）與惠普（HP）也傳出已完成認證，宏碁（Acer）與華碩（Asus）則已開始使用其DRAM。若長鑫儲存未來能與主要PC品牌簽下長約，產能消化壓力將大幅降低，也更有利於其持續擴張。

不過，長鑫儲存的野心仍面臨技術與政策雙重限制。報道指出，出口管制使中國企業難以取得製造18奈米級或更先進DRAM所需的高階裝置；即使能以較舊工具生產更先進製程，仍需大量裝置與工程人才支撐量產。另有美國國會議員希望限制美國企業採購長鑫儲存等中國供應商的記憶體，若相關提案成法，恐進一步壓縮其海外需求。

長鑫儲存的擴張計劃正值全球DRAM市場由三星、SK海力士與美光主導之際，其產能提升有望改變市場格局，但技術瓶頸與地緣政治風險仍是關鍵變數。對投資者而言，需關注其產能落地進度、客戶認證進展及政策環境變化，這些因素將影響其市場份額與盈利前景。