美銀美林8月1日釋出調研報告稱，三星電子已將60%至70%的儲存器銷售納入長期協議（LTA）體系，合同條款明顯偏向供應端：價格下調幅度被限制，而上漲空間基本不設上限。報告預計，DRAM與NAND現貨價格將在四季度旺季前繼續反彈，AI伺服器需求增長、客戶補庫存以及終端新品備貨將持續支撐儲存價格上行。

據TrendForce資料，7月DRAM合約價格環比上漲約10%，季度漲幅達到30%至50%；伺服器DRAM價格持續創歷史新高。報告認為，在AI算力建設帶動高階儲存需求增長、供應擴產仍受限的背景下，三星通過長期協議鎖定大客戶需求，並保留價格上行彈性。

三星電子目前約60%至70%的儲存器銷售通過LTA完成，合同結構明顯有利於供應端。根據美銀美林調研，三星LTA條款限制價格下調幅度，單季度降幅通常不超過5%；但價格上漲空間可達到10%至20%甚至更高，並未設定明確上限。值得關注的是，三星與美國大型科技公司簽訂的LTA主要採用五年滾動模式，即首年合同到期前後即可續簽下一週期，形成長期繫結關係。報告認為，這一模式提升了三星儲存業務的收入確定性，同時保留了其在供需偏緊週期中的提價彈性。

儲存現貨市場近期維持強勢。據DRAMeXchange資料，截至報告發布時，16Gb DDR5現貨價格達到51美元，較去年同期上漲733%；16Gb DDR4現貨價格達到85.2美元，同比上漲896%；8Gb DDR4價格達到42.1美元，同比上漲722%。NAND方面，1Tb晶圓現貨價格報26.4美元，周環比上漲3%，同比上漲415%。

報告認為，支撐8月儲存價格繼續上漲的因素主要包括三方面：首先，下游客戶訂單增加，庫存補充需求正在增強；其次，儘管儲存成本持續上升，多家OEM廠商仍計劃推進9月及四季度新品釋出，帶動採購需求；第三，終端庫存水平已明顯下降，渠道補庫週期正在啟動。此外，現貨市場供應依然偏緊，由於儲存廠商產能釋放需要時間，市場新增供應難以快速匹配AI伺服器、高階PC及智慧終端需求增長。

伺服器DRAM方面，64GB DDR5記憶體模組合約價格已突破1480美元，DDR4模組合約價格達到1300美元，均創歷史新高。客戶端SSD價格較2025年底已翻倍，而2025年全年漲幅僅約35%至40%。

儲存價格上漲的核心驅動力，仍來自AI基礎設施投資浪潮。美銀美林資料顯示，亞馬遜、微軟、Alphabet、Meta及甲骨文五大超大規模雲廠商2026年合計資本開支預計達到7300億美元，同比增長約100%；2027年至2028年，相關資本開支規模有望突破每年1萬億美元。與此同時，AWS、Azure和谷歌雲未來數年預計仍將保持35%至45%的收入增長，持續支撐AI算力基礎設施投入。

雖然部分雲廠商可能在2026年至2027年階段性面臨自由現金流壓力，但美銀美林認為，這反映出科技巨頭對AI基礎設施建設的長期投入決心，也將繼續推動儲存、先進封裝及伺服器產業鏈需求。隨著AI資本開支週期持續推進，本輪儲存上行週期由AI算力、長期供貨協議、供需持續偏緊三重因素共同支撐。