據科技媒體The Information報道，台積電正在開發一種內部稱為“EMIB-like”的新型先進封裝技術，此舉可能直接挑戰英特爾在EMIB（嵌入式多晶片互連橋接） 封裝領域的核心優勢。EMIB是英特爾為其代工業務打造的關鍵差異化技術，能夠實現晶片間的高效互聯，且相比台積電目前主流的CoWoS（晶圓上晶片封裝） 技術，EMIB不依賴大型矽中介層，被認為在成本和速度上具有優勢。當前，CoWoS產能已嚴重受限，整個行業面臨封裝瓶頸，這為英特爾推廣EMIB提供了市場機會。如果台積電成功推出EMIB類替代方案，將消除晶片設計商（如輝達和谷歌）轉向英特爾代工進行封裝的主要動因之一，對英特爾的代工雄心構成長期威脅。

然而，儘管面臨這一競爭壓力，英特爾股價今日仍上漲11.37%，表現強勁。背後的關鍵驅動力來自微軟和Meta剛剛釋出的財報。兩家公司均承諾將繼續大規模投資AI基礎設施，這極大地緩解了市場對科技巨頭可能削減AI資本支出的擔憂。微軟股價上漲14.22%，而Meta股價下跌9.02%，但整體科技板塊因AI支出承諾而受到提振。投資者認為，AI硬體需求將持續旺盛，足以讓台積電和英特爾都滿負荷運營，短期內不會因競爭而受損。

這一事件對AI產業投資者具有重要意義。先進封裝技術是AI晶片效能提升的關鍵環節，直接關係到算力密度和能效。台積電在CoWoS領域已佔據主導地位，若再成功切入EMIB類技術，將進一步鞏固其在封裝環節的統治力，可能擠壓英特爾代工業務的增長空間。同時，微軟和Meta的AI支出承諾表明，大型科技公司對算力的需求仍在加速，這將持續拉動對先進晶片和封裝服務的需求，利好整個AI硬體產業鏈。投資者需關注台積電EMIB-like技術的開發進展，以及英特爾能否在封裝領域保持差異化優勢。