中信建投近日釋出研報，對AI產業鏈上游硬體環節給出積極判斷。研報指出，Intel 2026年第二季度財報表現亮眼，單季收入增速創下15年以來新高，主要受Hyperscaler（大型雲服務商）和企業客戶強勁需求推動，資料中心與AI業務成為主要增長引擎。Intel預計將進一步提升資本開支，以應對下游算力投資帶來的CPU強勁需求。

與此同時，AMD在近期大會上上調了中遠期市場總規模（TAM）預期，並加速新品量產節奏，CPU景氣度持續上行。在儲存與AI協作方面，SK集團與輝達達成一項規模達5000億美元的合作協議，圍繞新一代AI記憶體解決方案的研發與長期供貨，這一舉措提升了上游擴產確定性。

中信建投認為，AI硬體鏈條景氣度持續，最終將體現在模型側持續迭代與應用落地。該機構繼續看好GPU、CPU、儲存、高速網路及算力租賃服務等環節。作為國內頭部券商，其觀點對AI產業投資者具有一定參考價值，但需注意該研報為機構研究觀點，不構成直接投資建議。