7月24日，英特爾與藍思科技宣佈開展戰略合作，雙方將結合英特爾在半導體架構和先進封裝方面的經驗，以及藍思在玻璃材料、精密雷射加工和規模製造方面的能力，共同探索基於玻璃基板的先進封裝方案。公告措辭為“探索合作機會”和“加速開發”，未公佈客戶、訂單、投資金額或量產時間，現階段屬於技術合作，並非玻璃基板已獲得英特爾量產訂單。
這一合作並非臨時概念拼湊。英特爾研究玻璃基板已超過十年，2023年公開展示技術時曾計劃在本世紀20年代後半段推出完整解決方案。三星電機已建設試驗線，提出在客戶送樣後於2027年啟動量產；SK集團旗下Absolics也在美國建設玻璃芯封裝能力，並獲得美國政府1億美元研發資助。玻璃基板顯然已從實驗室話題走到中試、客戶驗證和供應鏈佈局階段。
玻璃基板並非整塊基板全由玻璃構成，而是將傳統封裝基板中的有機芯層換成玻璃，再在玻璃兩面製作介質層和銅線路，通過玻璃通孔（TGV）打通上下電氣連線。在一套大型AI晶片封裝中，計算晶片、I/O芯粒和HBM先通過矽中介層或矽橋進行高密度連線，其下方再通過封裝基板連線主機板和供電系統。玻璃芯首先瞄準的正是這個封裝基板層。
傳統有機封裝基板以樹脂和玻璃纖維構成，技術成熟且成本最佳化多年，但AI晶片不斷增大封裝尺寸和複雜度後，有機材料受溫度影響產生的膨脹、收縮和翹曲更難控制。玻璃的平整度、厚度均勻性和尺寸穩定性更好，熱膨脹係數可調整以匹配矽晶片，且介電損耗低，適合高頻高速訊號。英特爾給出的測試口徑是，玻璃基板可將圖形失真減少50%，互連密度最高提高10倍，並支援更大的多芯粒封裝。
藍思科技過去以手機和消費電子玻璃聞名，但其長期處理玻璃、藍寶石和陶瓷等脆性材料，具備高精度切割、減薄、拋光、雷射加工、化學蝕刻、表面處理、缺陷檢測和自動化搬運能力，這正是英特爾公告中提到的合作基礎。藍思2024年年報已將TGV通孔玻璃基板列入研發專案，涉及雷射誘導、蝕刻成孔、金屬化、平坦化和線路圖形制作；2025年年報進一步提出建設TGV玻璃基板中試線，完成晶片封裝級驗證，應用方向包括AI晶片和高效能運算。
玻璃基板當前最關鍵工藝是TGV，需要在玻璃上形成大量微小通孔，再沉積種子層並電鍍銅。雷射改性加溼法蝕刻有機會兼顧加工速度和孔形控制，但蝕刻液、玻璃成分和工藝視窗必須精確匹配；雷射直接打孔效率較高，卻需處理熱應力和微裂紋。孔打完後，銅與玻璃之間的附著、高深寬比通孔的填充均勻性、大尺寸薄型玻璃在搬運和熱處理中的脆性破損，都是量產前必須解決的難題。實驗室做出幾塊樣品與工廠連續生產數萬塊產品，良率挑戰完全不同。
英特爾、三星和美國政府願意提前下注，反映出一個共同判斷：先進封裝基板可能成為AI晶片供應鏈中新的戰略環節。台積電依靠CoWoS形成強大先進封裝生態，英特爾希望通過EMIB、Foveros和新材料建立差異化，三星、SK集團則試圖將儲存、封裝和基板能力組合起來。玻璃一旦進入量產，價值會擴散到雷射裝置、溼法蝕刻、電鍍材料、銅填充、光刻、檢測和封裝設計工具等整個產業鏈。
玻璃基板不會在短期內全面取代有機基板或矽中介層。普通封裝對成本高度敏感，有機基板生態仍然成熟。玻璃首先適合的是封裝尺寸大、互連密度高、訊號速度快、且芯片價值足以承擔新材料成本的產品，如資料中心CPU、AI加速器、高階GPU以及部分網路和光電共封裝系統。英特爾也明確將資料中心、AI和圖形計算列為玻璃基板最初的目標市場。三星電機將玻璃芯計劃首先瞄準伺服器CPU和AI加速器，提出2027年量產目標；英特爾此前時間表也是本世紀20年代後半段，2026年至2027年更可能處於驗證和匯入期。
玻璃基板能否成為下一代先進封裝平台，最終不取決於新聞稿裡的合作名單，而取決於數以萬計的TGV能否穩定金屬化，大尺寸基板能否不裂，客戶晶片能否按時通過驗證，以及良率降下來後成本是否還有競爭力。英特爾與藍思科技的合作，說明先進封裝的技術邊界正在繼續向材料和精密製造外擴。