中信建投近日发布研报，对AI产业链上游硬件环节给出积极判断。研报指出，Intel 2026年第二季度财报表现亮眼，单季收入增速创下15年以来新高，主要受Hyperscaler（大型云服务商）和企业客户强劲需求推动，数据中心与AI业务成为主要增长引擎。Intel预计将进一步提升资本开支，以应对下游算力投资带来的CPU强劲需求。

与此同时，AMD在近期大会上上调了中远期市场总规模（TAM）预期，并加速新品量产节奏，CPU景气度持续上行。在存储与AI协作方面，SK集团与英伟达达成一项规模达5000亿美元的合作协议，围绕新一代AI内存解决方案的研发与长期供货，这一举措提升了上游扩产确定性。

中信建投认为，AI硬件链条景气度持续，最终将体现在模型侧持续迭代与应用落地。该机构继续看好GPU、CPU、存储、高速网络及算力租赁服务等环节。作为国内头部券商，其观点对AI产业投资者具有一定参考价值，但需注意该研报为机构研究观点，不构成直接投资建议。