華爾街銀行已開始為一項規模空前的AI基礎設施融資計劃尋找更廣泛的投資者。該計劃總額高達350億美元，旨在支援博通（Broadcom Inc.）與人工智慧公司Anthropic PBC的AI基礎設施擴張。

據知情人士透露，多家華爾街銀行已開始買賣這筆鉅額融資的初始部分。這筆交易被描述為有史以來規模最大的私募信貸交易，如今正從最初的貸款機構手中，分銷給更廣泛的投資者群體。這一舉動標誌著大型AI專案融資正從傳統的私募信貸領域，逐步走向流動性更強的二級市場。

此次融資的核心用途是支撐博通與Anthropic在AI晶片及相關基礎設施上的合作。博通作為定製AI晶片（ASIC）領域的關鍵廠商，其與前沿AI模型開發商Anthropic的繫結，凸顯了AI產業鏈中晶片設計與模型訓練環節的深度協同。這筆350億美元的資金將直接用於擴大算力供給，以滿足日益增長的AI訓練與推理需求。

從產業視角看，這筆創紀錄的融資反映了兩個重要趨勢。其一，AI基礎設施建設的資本門檻已攀升至前所未有的高度，單筆融資規模堪比大型國家基建專案。其二，華爾街正積極為AI熱潮提供金融彈藥，並將這些原本流動性較差的資產打包分銷，這既分散了風險，也為更多尋求AI敞口的資本打開了通道。

對於投資者而言，這筆交易的推進情況將成為觀察AI資本開支週期與市場風險偏好的重要視窗。若分銷順利，將增強市場對AI硬體投入持續性的信心；反之，則可能引發對估值過熱的擔憂。