國聯民生證券電子行業分析師薛宏偉在7月21日釋出的行業研究報告中，提出了一個分析國產算力產業的新框架——“三支箭”：晶片、FAB（晶圓廠）、超節點。這一框架將國產算力的核心矛盾從單點晶片效能比拼，轉向了規模交付、先進製造產能和系統算力協同三個維度。

報告指出，2025年中國AI加速卡整體出貨約400萬張，其中國產AI晶片約165萬張，市場份額首次突破40%。需求端，國產大模型持續迭代，Token呼叫量快速增長，頭部雲廠商資本開支繼續向AI傾斜。供給端，海外高階AI晶片和先進製造路徑仍受限制，國產替代壓力進一步上升。

在“三支箭”框架下，晶片是前端的放量彈性環節。國產AI晶片廠商的產品矩陣正在補齊：華為昇騰2025年出貨約81.2萬張，佔國產AI晶片出貨量近50%，後續路線已規劃至昇騰910C、950PR等；寒武紀覆蓋雲端訓練、推理和邊緣場景；海光以“通用計算+AI融合”為主；沐曦、天數智芯等也在各自領域佈局。此外，ASIC路線值得關注，芯原股份2026年1月至4月20日在手訂單達51.33億元，主要來自雲側AI ASIC及IP。

晶圓廠是產能和工藝底座。中芯國際2026年一季度營業收入176.2億元，同比增長8.1%，12英寸晶圓收入佔比達76.4%，產能利用率93.1%。華虹公司同期銷售收入6.6億美元，同比增長22.2%，產能利用率99.7%。晶合整合繼續擴張12英寸特色工藝平台，28nm邏輯工藝平台已完成開發並進入客戶流片階段。

超節點解決的是“單卡不夠強時，系統怎麼變強”的問題。華為CloudMatrix384是代表性方案，基於384顆昇騰NPU和192個鯤鵬CPU，組成統一資源池。國內CSP超節點已進入量產爬坡階段，頭部廠商逐步啟動後續超節點招標。超節點提升了供應鏈管理、系統設計、整合驗證和交付門檻，整機廠商的角色也在變化。

高速互聯成為新瓶頸，交換晶片被推到前台。LightCounting資料顯示，Scale-up交換晶片市場到2030年全球規模預計接近180億美元。國內AI伺服器也在拉動PCIe交換晶片需求，2024年國內AI伺服器領域PCIe交換晶片市場規模約38億元，預計到2029年有望增長至170億元。瀾起科技已推出PCIe 6.x/CXL 3.x AEC解決方案；數渡科技自研PCIe 5.0 104通道高速交換晶片已實現量產；盛科通訊的12.8Tbps及25.6Tbps高階旗艦晶片已進入市場推廣階段。

報告認為，國產算力行業在供需兩側都能看到顯著提升，國產算力崛起已成為產業發展的重要趨勢之一。投資線索也隨之從AI晶片廠商擴充套件到晶圓代工、PCIe Switch、乙太網路交換晶片、高速SerDes、光通訊和整機系統。