国联民生证券电子行业分析师薛宏伟在7月21日发布的行业研究报告中，提出了一个分析国产算力产业的新框架——“三支箭”：芯片、FAB（晶圆厂）、超节点。这一框架将国产算力的核心矛盾从单点芯片性能比拼，转向了规模交付、先进制造产能和系统算力协同三个维度。

报告指出，2025年中国AI加速卡整体出货约400万张，其中国产AI芯片约165万张，市场份额首次突破40%。需求端，国产大模型持续迭代，Token调用量快速增长，头部云厂商资本开支继续向AI倾斜。供给端，海外高端AI芯片和先进制造路径仍受限制，国产替代压力进一步上升。

在“三支箭”框架下，芯片是前端的放量弹性环节。国产AI芯片厂商的产品矩阵正在补齐：华为昇腾2025年出货约81.2万张，占国产AI芯片出货量近50%，后续路线已规划至昇腾910C、950PR等；寒武纪覆盖云端训练、推理和边缘场景；海光以“通用计算+AI融合”为主；沐曦、天数智芯等也在各自领域布局。此外，ASIC路线值得关注，芯原股份2026年1月至4月20日在手订单达51.33亿元，主要来自云侧AI ASIC及IP。

晶圆厂是产能和工艺底座。中芯国际2026年一季度营业收入176.2亿元，同比增长8.1%，12英寸晶圆收入占比达76.4%，产能利用率93.1%。华虹公司同期销售收入6.6亿美元，同比增长22.2%，产能利用率99.7%。晶合集成继续扩张12英寸特色工艺平台，28nm逻辑工艺平台已完成开发并进入客户流片阶段。

超节点解决的是“单卡不够强时，系统怎么变强”的问题。华为CloudMatrix384是代表性方案，基于384颗昇腾NPU和192个鲲鹏CPU，组成统一资源池。国内CSP超节点已进入量产爬坡阶段，头部厂商逐步启动后续超节点招标。超节点提升了供应链管理、系统设计、集成验证和交付门槛，整机厂商的角色也在变化。

高速互联成为新瓶颈，交换芯片被推到前台。LightCounting数据显示，Scale-up交换芯片市场到2030年全球规模预计接近180亿美元。国内AI服务器也在拉动PCIe交换芯片需求，2024年国内AI服务器领域PCIe交换芯片市场规模约38亿元，预计到2029年有望增长至170亿元。澜起科技已推出PCIe 6.x/CXL 3.x AEC解决方案；数渡科技自研PCIe 5.0 104通道高速交换芯片已实现量产；盛科通信的12.8Tbps及25.6Tbps高端旗舰芯片已进入市场推广阶段。

报告认为，国产算力行业在供需两侧都能看到显著提升，国产算力崛起已成为产业发展的重要趋势之一。投资线索也随之从AI芯片厂商扩展到晶圆代工、PCIe Switch、以太网交换芯片、高速SerDes、光通信和整机系统。