輝達近日邀請十餘家媒體前往其總部，首次公開了此前未披露的工程超級實驗室（Engineering SuperLab）。該實驗室位於輝達總部附近，是四個類似設施之一，在過去兩年內陸續建成，用於工程師快速搭建和測試新硬體。與標準資料中心不同，這裡更注重靈活性和快速迭代，因此佈線和管理略顯“工程化”，但正是這種環境讓媒體得以一睹Vera Rubin NVL72機架在真實工作負載下的執行狀態。

在實驗室中，輝達展示了Vera Rubin NVL72機架正在執行OpenAI的工作負載，具體為GPT-Rosalind模型。每個機架包含18個計算托盤和9個NVLink交換托盤，總計72顆Rubin GPU和36顆Vera CPU。這些元件通過第六代NVLink技術連線，機架內部包含超過5000根銅纜，總長度超過2英里，可為每顆GPU提供3.6 TB/s的頻寬，整個機架的擴充套件頻寬達到260 TB/s。輝達還展示了托盤組裝過程，通過多個固定臂可在幾分鐘內完成滑動安裝。

散熱方面，Vera Rubin NVL72 機架採用全液冷設計，摒棄了上一代GB200和GB300機架中的混合冷卻方案。輝達稱，若冷卻液入口溫度低於45攝氏度，系統可通過熱交換器實現完全冷卻，從而省去傳統資料中心中耗能、佔空間且耗水的冷水機組。儘管實驗室現場噪聲仍達約80至90分貝（與典型資料中心相當），但輝達表示全液冷設計未來有望大幅降低資料中心噪音。冷卻液（通常為防凍液或去離子水）從機架頂部流入，底部流出，托盤可自動接入冷卻迴路，僅需連線主迴路兩端。

輝達還演示了800VDC供電“側車”系統。隨著AI機架功耗攀升，傳統交流供電的轉換損耗和電流限制成為瓶頸。800VDC系統可減少交直流轉換損耗，並在不推高電流至數千安培的情況下提供所需功率。輝達已與開放計算專案（OCP）合作，將Vera Rubin NVL72機架的供電和冷卻介面標準化，聲稱從卡車卸貨到機架通電僅需47分鐘。

此次參觀揭示了輝達在AI基礎設施領域的工程實力和前瞻性佈局。Vera Rubin平台作為其下一代代理型AI核心硬體，已進入全面生產階段。全液冷和800VDC供電的引入，不僅提升了單機架效能密度，也為未來超大規模資料中心的建設提供了技術路徑。對於關注AI算力產業鏈的投資者而言，這些細節直接關係到輝達產品的能效比、部署速度以及客戶採購意願，進而影響其市場份額和營收預期。