英伟达近日邀请十余家媒体前往其总部，首次公开了此前未披露的工程超级实验室（Engineering SuperLab）。该实验室位于英伟达总部附近，是四个类似设施之一，在过去两年内陆续建成，用于工程师快速搭建和测试新硬件。与标准数据中心不同，这里更注重灵活性和快速迭代，因此布线和管理略显“工程化”，但正是这种环境让媒体得以一睹Vera Rubin NVL72机架在真实工作负载下的运行状态。

在实验室中，英伟达展示了Vera Rubin NVL72机架正在运行OpenAI的工作负载，具体为GPT-Rosalind模型。每个机架包含18个计算托盘和9个NVLink交换托盘，总计72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU。这些组件通过第六代NVLink技术连接，机架内部包含超过5000根铜缆，总长度超过2英里，可为每颗GPU提供3.6 TB/s的带宽，整个机架的扩展带宽达到260 TB/s。英伟达还展示了托盘组装过程，通过多个固定臂可在几分钟内完成滑动安装。

散热方面，Vera Rubin NVL72 机架采用全液冷设计，摒弃了上一代GB200和GB300机架中的混合冷却方案。英伟达称，若冷却液入口温度低于45摄氏度，系统可通过热交换器实现完全冷却，从而省去传统数据中心中耗能、占空间且耗水的冷水机组。尽管实验室现场噪声仍达约80至90分贝（与典型数据中心相当），但英伟达表示全液冷设计未来有望大幅降低数据中心噪音。冷却液（通常为防冻液或去离子水）从机架顶部流入，底部流出，托盘可自动接入冷却回路，仅需连接主回路两端。

英伟达还演示了800VDC供电“侧车”系统。随着AI机架功耗攀升，传统交流供电的转换损耗和电流限制成为瓶颈。800VDC系统可减少交直流转换损耗，并在不推高电流至数千安培的情况下提供所需功率。英伟达已与开放计算项目（OCP）合作，将Vera Rubin NVL72机架的供电和冷却接口标准化，声称从卡车卸货到机架通电仅需47分钟。

此次参观揭示了英伟达在AI基础设施领域的工程实力和前瞻性布局。Vera Rubin平台作为其下一代代理型AI核心硬件，已进入全面生产阶段。全液冷和800VDC供电的引入，不仅提升了单机架性能密度，也为未来超大规模数据中心的建设提供了技术路径。对于关注AI算力产业链的投资者而言，这些细节直接关系到英伟达产品的能效比、部署速度以及客户采购意愿，进而影响其市场份额和营收预期。