博通在一份提交給監管機構的文件中披露，公司已與蘋果達成一項新的多年期合作協議，雙方將圍繞定製ASIC芯片展開長期協作。根據協議，博通將為蘋果的多代產品開發並供應一系列定製硅產品，合作期限明確延長至2031年。

博通總部位於加利福尼亞州帕洛阿爾託，長期以來一直是蘋果供應鏈中的關鍵一環，主要提供iPhone等設備的連接組件。此次新協議不僅延續了雙方在連接組件上的合作，更將範圍顯著擴展至定製ASIC芯片產品線，標誌著兩家科技巨頭的戰略綁定關係進一步加深。

消息公佈後，博通股價在盤前交易中上漲約5%。回顧過去一年，博通股價已累計錄得約30%的漲幅。市場普遍認為，此次合作擴展不僅鞏固了博通在蘋果供應鏈中的核心地位，也進一步強化了投資者對博通在定製芯片領域持續增長潛力的預期。

從產業背景看，人工智能浪潮正帶動全球半導體需求持續擴張。博通目前已在AI專用芯片領域與Alphabet、Meta Platforms等多家大型科技公司展開合作，為其開發定製ASIC。此次與蘋果的協議續簽，進一步夯實了博通在定製芯片市場的競爭地位，並使其客戶佈局更加多元化。

對博通而言，與蘋果將合作延長至2031年，意味著公司將在未來數年內持續獲得來自蘋果的穩定訂單支撐。這為其長期營收提供了一段可見度較高的增長錨點，尤其在AI基礎設施建設加速的大環境下，定製芯片業務正成為博通重要的增長引擎。

此次協議的財務條款未在文件中披露，但合作的長期性和覆蓋多代產品的框架，顯示出蘋果對博通定製硅能力的持續認可。在科技巨頭紛紛加大自研芯片力度的趨勢下，博通作為定製ASIC領域的重要供應商，其產業地位正得到進一步強化。