美國光纖巨頭康寧於6月24日在韓國首爾“AI資料中心光通訊互連技術大會”上釋出的Glass Bridge玻璃光互連平台，在A股市場引發劇烈反應。6月26日，CPO概念板塊單日大跌超6%，中天科技、烽火通訊、永鼎股份等多隻個股跌停；而玻璃基板概念股逆市走強，凱盛科技一度漲停，帝爾雷射漲超9%，紅星發展漲超8%，彩虹股份漲超5%。資金大規模從CPO及PCB中游製造環節撤離，轉向玻璃基板主線，呈現出鮮明的“蹺蹺板”行情。

市場之所以如此劇烈地重新定價，根源在於Glass Bridge對現有共封裝光學（CPO）供應鏈格局的潛在衝擊。在傳統CPO架構中，光纖與光子積體電路（PIC）之間的耦合高度依賴光纖陣列單元（FAU）和精密主動對準裝置，這一環節工藝複雜、製造成本高，正是眾多A股CPO供應鏈企業的核心價值所在。康寧的Glass Bridge則另闢蹊徑，採用晶圓級玻璃離子交換（IOX）波導實現光纖與PIC的被動對準耦合，無需主動對準裝置介入。市場擔憂，一旦該方案在高密度場景下實現量產落地，傳統FAU與透鏡耦合元件的需求將面臨長期萎縮壓力，現有CPO中游製造商的競爭壁壘將被削弱。

康寧官方技術檔案對Glass Bridge的運作機制給出了系統性說明，將其定位為面向下一代光學架構的光纖至PIC聯結器平台，支援近封裝光學（NPO）、共封裝光學（CPO）及高密度光子模組三類應用場景。其技術架構由三大核心特性構成。

首先是晶圓級製造與被動對準。Glass Bridge的核心元件基於晶圓級製造工藝生產，利用玻璃離子交換波導實現光纖與PIC之間的耦合，整個過程無需主動校準。這一設計在降低製造複雜度的同時，支援高產量下的一致性光學整合，被康寧視為實現成本效益量產的關鍵基礎。

其次是標準化TMT物理接觸介面。Glass Bridge採用標準TMT套管構建可重插拔的物理接觸連線介面，使其能夠與現有光學生態系統更自然地整合，同時支援可靠的可維護連線。標準化介面降低了系統設計師的整合門檻，意味著該平台並非完全顛覆現有生態，而是在既有標準基礎上進行能力擴充套件。

第三是可拆卸高密度聯結器架構。Glass Bridge被設計為可拆卸聯結器平台，單聯結器支援超過24個光學通道，並提供可定製的間距配置以適配不同系統和PIC需求。可拆卸設計在裝配、測試及系統整合階段提供了更高靈活性，適應了高密度光學系統在製程中對返工和彈性調整的需求。

對於市場最關心的“是否完全替代傳統FAU”問題，康寧在官方FAQ中給出了明確表述：傳統光纖陣列單元在當前應用中依然廣泛有效，但在極高光纖數量場景下，其裝配和擴充套件複雜度將顯著上升。Glass Bridge定位為對FAU方案的“補充”，通過提供晶圓級被動對準替代路徑，支援更高密度、更強可擴充套件性及可拆卸系統整合。這一表態在一定程度上緩和了市場對“完全替代”的極端預期，但並未改變技術演進的方向。隨著AI資料中心對光互連密度要求持續提升，傳統FAU在最高密度場景中的適用性將逐步收窄，Glass Bridge所代表的晶圓級解決方案正在填補這一空間。

市場的劇烈反應已超出單一技術事件的範疇，觸發了對AI光互連產業價值鏈分佈的重新審視。華西證券指出，玻璃基板被視為超越當前矽中介層和有機基板的下一代先進封裝核心材料。在AI算力晶片對高頻訊號、高整合度、大尺寸封裝需求激增，以及國內廠商面臨矽基板專利封鎖的背景下，玻璃基板已成為國內先進封裝產業實現差異化突圍的關鍵視窗。當前玻璃基板與TGV技術正處於產業化突破關鍵節點，AI算力需求為產業落地提供了充足動能。

資金流向印證了這一邏輯切換。市場情緒正從中游光元件、光模組的製造環節，向更上游的特種材料環節遷移，下一代AI光互連的產業價值重心正在發生結構性重塑。