在 2026 年 6 月的 HPE Discover 大會上，HPE 向外界展示了下一代超算節點的實物進展。一臺搭載 AMD EPYC Venice 處理器的 Cray GX250a 計算刀片被置於展臺中央，儘管被圍欄隔開，但其內部構造與標籤信息已透露出諸多關鍵細節。

這塊刀片內部集成了 8 顆 AMD EPYC Venice CPU，每顆處理器配備 16 通道內存，內存採用標準 DIMM 外形並全部覆蓋液冷冷板。HPE 現場給出的數據是，單個機架可容納 36 個這樣的刀片，總計提供 81,920 個 CPU 核心。若僅按 36 刀片、每刀片 8 顆處理器計算，平均每顆處理器約 284 核，這一密度遠超當前主流風冷服務器每機架數千核的水平，直接躍升至 10 倍量級。

散熱設計是支撐如此高密度的關鍵。刀片後部可見中央供電母線，兩側分佈著液冷迴路的冷熱對接點，整體思路與開放計算項目的 ORv3 標準有相似之處，但具體實現路徑差異明顯。展會上同時展出了配套的冷卻分配單元，具備 1.6 兆瓦 的散熱能力，足以應對整櫃高功耗芯片的散熱需求。

存儲佈局也頗為獨特。8 顆 CPU 中有 4 顆的冷板上方直接安裝了三星 E1.S EDSSF 固態硬盤，HPE 將其定位為本地快速暫存存儲，用於臨時數據的高速讀寫。另外 4 顆 CPU 則未覆蓋固態硬盤，冷板與六點固定螺絲清晰可見，方便觀察液冷管路與噴嘴的連接方式。

網絡方面，刀片兩側的側艙內集成了 Slingshot 400 互聯模塊，每側兩個網卡，且連接器形態接近 OCP NIC 3.0 標準，通過線纜直接連接到各 CPU。HPE 表示，未來升級到 Slingshot 800 時，這一結構同樣適用。

更值得關注的是，展品標籤顯示該節點編號為 Vanover VP1-01，這一命名慣例通常意味著它並非靜態演示模型，而是一套可實際工作的工程系統。固態硬盤與內存均已安裝到位，進一步佐證了這一點。這與 2025 年 11 月 SC25 大會上 HPE 展示的 Venice 原型節點形成鮮明對比——當時那套系統尚處於早期原型階段，而如今展出的版本在成熟度上明顯更進一步。

從產業視角看，這套系統直接指向超大規模數據中心與國家級超算項目的算力需求。展區同時出現了為洛斯阿拉莫斯國家實驗室打造的 Mission 超級計算機面板，該超算將結合 NVIDIA 加速器，而 Venice 刀片正是其 CPU 部分的硬件基礎。機架前部網絡接口向外突出，光纖插拔角度與常規服務器呈 90 度差異，這種設計有助於在高密度部署下理順線纜管理。

AMD EPYC Venice 的正式到來，意味著單機架 CPU 核心數將從當前風冷時代的數千顆，躍升至液冷時代的 8 萬顆以上。對於 AI 基礎設施而言，這不僅是算力密度的量變，更可能重塑大規模訓練集群的節點拓撲與功耗分配策略。當 CPU 側能提供如此龐大的通用計算資源，數據預處理、模型編排與推理服務等環節的架構選擇將擁有更大的彈性空間。