在 2026 年 6 月的 HPE Discover 大会上，HPE 向外界展示了下一代超算节点的实物进展。一台搭载 AMD EPYC Venice 处理器的 Cray GX250a 计算刀片被置于展台中央，尽管被围栏隔开，但其内部构造与标签信息已透露出诸多关键细节。
这块刀片内部集成了 8 颗 AMD EPYC Venice CPU，每颗处理器配备 16 通道内存，内存采用标准 DIMM 外形并全部覆盖液冷冷板。HPE 现场给出的数据是，单个机架可容纳 36 个这样的刀片，总计提供 81,920 个 CPU 核心。若仅按 36 刀片、每刀片 8 颗处理器计算，平均每颗处理器约 284 核，这一密度远超当前主流风冷服务器每机架数千核的水平，直接跃升至 10 倍量级。
散热设计是支撑如此高密度的关键。刀片后部可见中央供电母线，两侧分布着液冷回路的冷热对接点，整体思路与开放计算项目的 ORv3 标准有相似之处，但具体实现路径差异明显。展会上同时展出了配套的冷却分配单元，具备 1.6 兆瓦 的散热能力，足以应对整柜高功耗芯片的散热需求。
存储布局也颇为独特。8 颗 CPU 中有 4 颗的冷板上方直接安装了三星 E1.S EDSSF 固态硬盘，HPE 将其定位为本地快速暂存存储，用于临时数据的高速读写。另外 4 颗 CPU 则未覆盖固态硬盘，冷板与六点固定螺丝清晰可见，方便观察液冷管路与喷嘴的连接方式。
网络方面，刀片两侧的侧舱内集成了 Slingshot 400 互联模块，每侧两个网卡，且连接器形态接近 OCP NIC 3.0 标准，通过线缆直接连接到各 CPU。HPE 表示，未来升级到 Slingshot 800 时，这一结构同样适用。
更值得关注的是，展品标签显示该节点编号为 Vanover VP1-01，这一命名惯例通常意味着它并非静态演示模型，而是一套可实际工作的工程系统。固态硬盘与内存均已安装到位，进一步佐证了这一点。这与 2025 年 11 月 SC25 大会上 HPE 展示的 Venice 原型节点形成鲜明对比——当时那套系统尚处于早期原型阶段，而如今展出的版本在成熟度上明显更进一步。
从产业视角看，这套系统直接指向超大规模数据中心与国家级超算项目的算力需求。展区同时出现了为洛斯阿拉莫斯国家实验室打造的 Mission 超级计算机面板，该超算将结合 NVIDIA 加速器，而 Venice 刀片正是其 CPU 部分的硬件基础。机架前部网络接口向外突出，光纤插拔角度与常规服务器呈 90 度差异，这种设计有助于在高密度部署下理顺线缆管理。
AMD EPYC Venice 的正式到来，意味着单机架 CPU 核心数将从当前风冷时代的数千颗，跃升至液冷时代的 8 万颗以上。对于 AI 基础设施而言，这不仅是算力密度的量变，更可能重塑大规模训练集群的节点拓扑与功耗分配策略。当 CPU 侧能提供如此庞大的通用计算资源，数据预处理、模型编排与推理服务等环节的架构选择将拥有更大的弹性空间。