瑞穗證券最新報告對博通在定製AI芯片領域的地位表達了強烈信心，認為投資者對競爭壓力的擔憂被明顯誇大。分析師維傑·拉克什在瑞穗第十屆季度AI ASIC路線圖電話會上指出，谷歌張量處理單元的出貨量正處於爆發前夜，預計將從2026年的約430萬顆攀升至2028年的約3500萬顆，增幅接近8倍。

這一增長軌跡意味著博通面臨的市場機遇規模驚人。拉克什測算，結合TPU收入以及與阿波羅、黑石集團在數據中心基礎設施方面的合作，博通到2028年可觸及超過6000億美元的總機會。即便在保守情境下，假設博通在TPU市場的份額從當前超過80%降至60%，僅TPU一項業務在2028年就能貢獻約3000億美元收入。

市場此前對博通的主要擔憂集中在兩方面：一是定製芯片領域來自聯發科的競爭威脅，二是專用集成電路與GPU之間的份額爭奪。瑞穗對聯發科的挑戰持懷疑態度，認為後者面臨切實的執行障礙，包括第三方SerDes集成難題以及封裝良率的成熟度不足。相比之下，博通擁有從ASIC設計、SerDes到先進封裝的完整平臺能力，這種全棧優勢構成了難以短期複製的護城河。

報告還揭示了博通在谷歌之外的潛在增長點。OpenAI和Meta的ASIC項目預計將在2027年上半年進入量產爬坡階段，而基於ARM架構的AI ASIC可能在2026年底或2027年初啟動。這些項目若順利落地，將進一步拓寬博通在定製AI芯片領域的客戶基礎，降低對單一客戶的依賴。

從產業邏輯看，谷歌TPU的激進擴產反映了雲計算巨頭對自研AI芯片的投入正在加速。這不僅是算力需求的直接映射，也意味著定製芯片在AI基礎設施中的權重持續上升。博通作為谷歌TPU的長期設計合作伙伴，其深度綁定的商業模式使其成為這一趨勢的核心受益者。

瑞穗明確建議客戶把握博通股價回調的機會進行配置，認為當前市場定價尚未充分反映TPU出貨量暴增以及多客戶ASIC項目帶來的收入彈性。該行強調，即便競爭格局出現一定變化，博通的技術壁壘和客戶黏性仍能支撐其獲取可觀的市場份額。