瑞穗证券最新报告对博通在定制AI芯片领域的地位表达了强烈信心，认为投资者对竞争压力的担忧被明显夸大。分析师维杰·拉克什在瑞穗第十届季度AI ASIC路线图电话会上指出，谷歌张量处理单元的出货量正处于爆发前夜，预计将从2026年的约430万颗攀升至2028年的约3500万颗，增幅接近8倍。

这一增长轨迹意味着博通面临的市场机遇规模惊人。拉克什测算，结合TPU收入以及与阿波罗、黑石集团在数据中心基础设施方面的合作，博通到2028年可触及超过6000亿美元的总机会。即便在保守情境下，假设博通在TPU市场的份额从当前超过80%降至60%，仅TPU一项业务在2028年就能贡献约3000亿美元收入。

市场此前对博通的主要担忧集中在两方面：一是定制芯片领域来自联发科的竞争威胁，二是专用集成电路与GPU之间的份额争夺。瑞穗对联发科的挑战持怀疑态度，认为后者面临切实的执行障碍，包括第三方SerDes集成难题以及封装良率的成熟度不足。相比之下，博通拥有从ASIC设计、SerDes到先进封装的完整平台能力，这种全栈优势构成了难以短期复制的护城河。

报告还揭示了博通在谷歌之外的潜在增长点。OpenAI和Meta的ASIC项目预计将在2027年上半年进入量产爬坡阶段，而基于ARM架构的AI ASIC可能在2026年底或2027年初启动。这些项目若顺利落地，将进一步拓宽博通在定制AI芯片领域的客户基础，降低对单一客户的依赖。

从产业逻辑看，谷歌TPU的激进扩产反映了云计算巨头对自研AI芯片的投入正在加速。这不仅是算力需求的直接映射，也意味着定制芯片在AI基础设施中的权重持续上升。博通作为谷歌TPU的长期设计合作伙伴，其深度绑定的商业模式使其成为这一趋势的核心受益者。

瑞穗明确建议客户把握博通股价回调的机会进行配置，认为当前市场定价尚未充分反映TPU出货量暴增以及多客户ASIC项目带来的收入弹性。该行强调，即便竞争格局出现一定变化，博通的技术壁垒和客户黏性仍能支撑其获取可观的市场份额。