一篇來自Trefis的評論文章將目光投向AI產業鏈中一個容易被忽視的角色——半導體設備巨頭應用材料。文章認為，儘管英偉達、臺積電、美光等名字佔據了AI投資敘事的中心，但應用材料才是真正的“隱形冠軍”，因為它供應了製造幾乎每一顆AI芯片關鍵組件所必需的設備。

文章指出，當前AI芯片的競賽遠不止於GPU本身。無論是用於計算的邏輯芯片、高帶寬內存（HBM），還是將不同芯片整合在一起的先進封裝技術，每一環都極度依賴物理沉積、化學蝕刻、檢測等尖端設備，而應用材料正是這些領域的全球領導者之一。這意味著，不管最終是英偉達的Blackwell、AMD的MI系列獲得更大市場份額，還是谷歌、亞馬遜等雲巨頭自研芯片崛起，只要整個行業在增產先進芯片，應用材料的訂單就會源源不斷。

該評論將應用材料比作淘金熱中的“賣鏟人”——不押注單一礦場，卻從整個淘金潮中穩定獲利。文章分析稱，這種“無論誰贏都贏”的特性來自半導體制造的物理本質：每座新建的先進晶圓廠都需要數百種設備，而應用材料在許多細分品類的市佔率超過50%。當前全球從美國、歐洲到亞洲都在補貼本土芯片產能，AI加速了這一趨勢。由此，作者判斷應用材料面臨的是一個長達數年的結構性增長機會。

不過，文章也提示了行業週期性風險，如存儲芯片需求的波動可能影響設備採購節奏。但從五層蛋糕的框架來看，應用材料直接卡在“芯片”和“基礎設施”兩層的交匯點上——它既是芯片製造的上游供應商，也受益於算力基建的不斷擴張。這篇觀點為投資者提供了一個不同於直接押注芯片設計公司的視角，即關注產業鏈中不可或缺、競爭格局更穩定的設備環節。