OpenAI正与三星电子合作设计其下一代AI加速器，这一消息由OpenAI韩国总经理Harrison Kim在周三的新闻发布会上宣布。此举旨在帮助OpenAI在半导体供应链上获得更多保障，尤其是在内存和先进制程方面。就在几周前，OpenAI刚展示了其首代“Jalapeño”加速器，该芯片在多项推理工作负载中超越了英伟达的Blackwell GPU，引发市场关注。

作为无晶圆厂芯片设计公司，OpenAI面临严峻的供应链现实。目前，全球绝大多数先进制程芯片由台积电生产，这意味着OpenAI必须与AMD、英伟达等众多芯片设计商和超大规模云厂商争夺产能。然而，台积电并非唯一选择，三星电子和英特尔代工也在先进制程领域占有一席之地。此外，高带宽内存（HBM）供应同样紧张，全球仅有SK海力士、美光和三星电子三家主要厂商能够大规模生产。OpenAI的芯片设计（包括与博通合作的部分）大量使用HBM，因此确保稳定的内存供应至关重要。

与三星的合作可能带来双重好处。最直接的是，三星可能为OpenAI的下一代芯片（暂称“Habanero”）供应部分或全部HBM。OpenAI的“Jalapeño”芯片采用HBM4，与AMD和英伟达最新GPU相同，而“Habanero”有望采用更快的HBM4E。鉴于当前内存短缺，提前建立供应关系对OpenAI至关重要。此外，下一代芯片可能采用定制基底，将内存控制器或部分逻辑移至HBM堆栈，这需要与HBM供应商紧密协调，因此与三星的早期合作将带来优势，即使计算小芯片仍由台积电制造。

另一种可能是，OpenAI选择在三星的2纳米制程上生产其芯片，以作为台积电的替代供应商。三星是全球第二大先进制程代工厂，曾为英伟达、苹果等公司生产大量芯片。英伟达的Ampere系列曾主要采用三星8纳米制程，而搭载HBM的加速器则由台积电独家代工。然而，多芯片架构和先进封装的需求，以及三星3纳米制程的良率问题，曾使台积电更具吸引力。但到2026年，三星的竞争力已显著提升，Rebellions、Tenstorrent和Groq等公司都在其工厂生产AI加速器。Rebellions的Rebel100加速器采用多芯片架构和HBM3E，证明了三星具备生产OpenAI下一代芯片的能力。此外，与三星合作可能为OpenAI带来比台积电更大的产能分配。

截至发稿，OpenAI未回应关于其芯片战略的置评请求。此次合作的具体细节，包括代工范围、内存供应量及时间表，仍有待进一步披露。