OpenAI正與三星電子合作設計其下一代AI加速器，這一訊息由OpenAI韓國總經理Harrison Kim在週三的新聞釋出會上宣佈。此舉旨在幫助OpenAI在半導體供應鏈上獲得更多保障，尤其是在記憶體和先進製程方面。就在幾周前，OpenAI剛展示了其首代“Jalapeño”加速器，該晶片在多項推理工作負載中超越了輝達的Blackwell GPU，引發市場關注。

作為無晶圓廠晶片設計公司，OpenAI面臨嚴峻的供應鏈現實。目前，全球絕大多數先進製程晶片由台積電生產，這意味著OpenAI必須與AMD、輝達等眾多晶片設計商和超大規模雲廠商爭奪產能。然而，台積電並非唯一選擇，三星電子和英特爾代工也在先進製程領域佔有一席之地。此外，高頻寬記憶體（HBM）供應同樣緊張，全球僅有SK海力士、美光和三星電子三家主要廠商能夠大規模生產。OpenAI的晶片設計（包括與博通合作的部分）大量使用HBM，因此確保穩定的記憶體供應至關重要。

與三星的合作可能帶來雙重好處。最直接的是，三星可能為OpenAI的下一代晶片（暫稱“Habanero”）供應部分或全部HBM。OpenAI的“Jalapeño”晶片採用HBM4，與AMD和輝達最新GPU相同，而“Habanero”有望採用更快的HBM4E。鑑於當前記憶體短缺，提前建立供應關係對OpenAI至關重要。此外，下一代晶片可能採用定製基底，將記憶體控制器或部分邏輯移至HBM堆疊，這需要與HBM供應商緊密協調，因此與三星的早期合作將帶來優勢，即使計算小晶片仍由台積電製造。

另一種可能是，OpenAI選擇在三星的2納米制程上生產其晶片，以作為台積電的替代供應商。三星是全球第二大先進製程代工廠，曾為輝達、蘋果等公司生產大量晶片。輝達的Ampere系列曾主要採用三星8納米制程，而搭載HBM的加速器則由台積電獨家代工。然而，多晶片架構和先進封裝的需求，以及三星3納米制程的良率問題，曾使台積電更具吸引力。但到2026年，三星的競爭力已顯著提升，Rebellions、Tenstorrent和Groq等公司都在其工廠生產AI加速器。Rebellions的Rebel100加速器採用多晶片架構和HBM3E，證明了三星具備生產OpenAI下一代晶片的能力。此外，與三星合作可能為OpenAI帶來比台積電更大的產能分配。

截至發稿，OpenAI未回應關於其晶片戰略的置評請求。此次合作的具體細節，包括代工範圍、記憶體供應量及時間表，仍有待進一步披露。