高通（Qualcomm）周二宣布与亚马逊云服务（AWS）达成一项数据中心基础设施合作，共同开发多代定制芯片，以帮助AWS扩展其AI基础设施，重点聚焦AI推理。受此消息提振，高通股价当日大涨6%。这是高通进军由英伟达主导的AI数据中心市场的重要一步，也为其在AI芯片领域挑战英伟达增添了筹码。

根据高通发布的新闻稿，双方的合作将覆盖多代定制芯片，旨在满足AI工作负载指数级增长带来的对计算、存储、网络、内存带宽以及能效基础设施的“前所未有的需求”。新闻稿称，此次合作将亚马逊全面、安全且具有价格性能比的AI基础设施，与高通在能效处理、芯片设计和系统级集成方面的领先优势相结合。不过，双方并未披露具体的财务条款。

高通长期以来以设计智能手机等移动设备的处理器而闻名，但近年来积极寻求向数据中心市场扩张。今年6月，高通发布了面向数据中心的中央处理器（CPU）Dragonfly C1000，并宣布Meta将在其2028年投产后采用该产品。高通当时表示，这款CPU专为智能体AI（agentic AI）设计，在提供强大计算性能的同时注重功耗控制。高通还透露，其目标是到2029财年实现150亿美元的数据中心销售额，并规划了包括AI芯片和多芯片互联产品在内的多条产品线。

与AWS的合作，使高通获得了另一家超大规模云厂商的信任背书。与Meta类似，亚马逊每年在AI基础设施上的资本支出已达数百亿美元。英伟达凭借在GPU市场的统治地位，已成为全球市值最高的公司，GPU是构建复杂AI模型和运行最繁重工作负载所必需的。然而，随着CPU在AI领域的重要性日益凸显，越来越多的芯片制造商开始涉足AI热潮。

GPU拥有数千个小型核心，擅长并行处理大量运算，适合AI模型的训练和推理；而CPU则拥有少量但功能强大的核心，擅长顺序执行通用任务。美国银行（Bank of America）预测，CPU市场将从2025年的270亿美元增长至2030年的600亿美元，规模翻倍以上。英特尔和AMD的数据中心CPU需求都在激增，英伟达也在3月份公布了其针对智能体优化的CPU新细节。英伟达AI基础设施主管Dion Harris当时对CNBC表示，CPU正成为扩展AI和智能体工作流的瓶颈。

高通此次与AWS的合作，正值AI芯片市场竞争日趋激烈之际。除了英伟达，AMD、英特尔等传统芯片巨头也在加大对AI数据中心的投入。高通凭借其在移动芯片领域的能效优势，试图在AI推理市场找到差异化定位。分析人士认为，获得AWS的订单将为高通在数据中心领域提供重要的客户验证，但能否在英伟达主导的市场中真正分得一杯羹，仍有待观察。

（本文基于CNBC报道编译，不代表Read AI Time观点）