高通（Qualcomm）週二宣佈與亞馬遜雲服務（AWS）達成一項資料中心基礎設施合作，共同開發多代定製晶片，以幫助AWS擴充套件其AI基礎設施，重點聚焦AI推理。受此訊息提振，高通股價當日大漲6%。這是高通進軍由輝達主導的AI資料中心市場的重要一步，也為其在AI晶片領域挑戰輝達增添了籌碼。

根據高通釋出的新聞稿，雙方的合作將覆蓋多代定製晶片，旨在滿足AI工作負載指數級增長帶來的對計算、儲存、網路、記憶體頻寬以及能效基礎設施的“前所未有的需求”。新聞稿稱，此次合作將亞馬遜全面、安全且具有價格效能比的AI基礎設施，與高通在能效處理、晶片設計和系統級整合方面的領先優勢相結合。不過，雙方並未披露具體的財務條款。

高通長期以來以設計智慧手機等移動裝置的處理器而聞名，但近年來積極尋求向資料中心市場擴張。今年6月，高通釋出了面向資料中心的中央處理器（CPU）Dragonfly C1000，並宣佈Meta將在其2028年投產後採用該產品。高通當時表示，這款CPU專為智慧體AI（agentic AI）設計，在提供強大計算效能的同時注重功耗控制。高通還透露，其目標是到2029財年實現150億美元的資料中心銷售額，並規劃了包括AI晶片和多晶片互聯產品在內的多條產品線。

與AWS的合作，使高通獲得了另一家超大規模雲廠商的信任背書。與Meta類似，亞馬遜每年在AI基礎設施上的資本支出已達數百億美元。輝達憑藉在GPU市場的統治地位，已成為全球市值最高的公司，GPU是構建複雜AI模型和執行最繁重工作負載所必需的。然而，隨著CPU在AI領域的重要性日益凸顯，越來越多的晶片製造商開始涉足AI熱潮。

GPU擁有數千個小型核心，擅長並行處理大量運算，適合AI模型的訓練和推理；而CPU則擁有少量但功能強大的核心，擅長順序執行通用任務。美國銀行（Bank of America）預測，CPU市場將從2025年的270億美元增長至2030年的600億美元，規模翻倍以上。英特爾和AMD的資料中心CPU需求都在激增，輝達也在3月份公佈了其針對智慧體最佳化的CPU新細節。輝達AI基礎設施主管Dion Harris當時對CNBC表示，CPU正成為擴充套件AI和智慧體工作流的瓶頸。

高通此次與AWS的合作，正值AI晶片市場競爭日趨激烈之際。除了輝達，AMD、英特爾等傳統晶片巨頭也在加大對AI資料中心的投入。高通憑藉其在移動晶片領域的能效優勢，試圖在AI推理市場找到差異化定位。分析人士認為，獲得AWS的訂單將為高通在資料中心領域提供重要的客戶驗證，但能否在輝達主導的市場中真正分得一杯羹，仍有待觀察。

（本文基於CNBC報道編譯，不代表Read AI Time觀點）