超大规模云服务商（CSP）正在以前所未有的规模锁定AI硬件供应。据分析师Claus Aasholm的估算，截至2026年第二季度，Alphabet、微软、Meta、亚马逊四家科技巨头的长期采购承诺总额已接近2万亿美元，其中大部分指向内存芯片。这一数字虽为估算、跨度多年且需谨慎看待，但清晰反映出行业重心正从消费电子公司向云巨头转移。

在四巨头中，Alphabet的采购承诺增长最为激进，从2025年第三季度的约1400亿至1500亿美元跃升至2026年第二季度的约8110亿美元（为Alphabet总承诺，并非仅内存）。微软紧随其后，总承诺约6780亿美元。Meta的承诺也大幅提升至约3493亿美元，而亚马逊则相对平缓，增至约1300亿美元。作为对比，苹果——曾是全球最大的内存买家——其采购承诺几乎持平，约为570亿美元（其中562亿美元在12个月内到期），甚至不及英伟达的1190亿美元承诺。

这些承诺不仅限于内存，还包括代工产能、3D NAND、DRAM以及EMS（电子制造服务）等。分析师指出，Alphabet、亚马逊、Meta、微软均自研定制芯片和服务器，因此大量承诺流向了各类代工厂和封装测试伙伴。这标志着代工、3D NAND和DRAM市场进入新阶段：超大规模云厂商愿意做出远超传统消费电子公司的远期采购承诺，从而激励供应商优先保障这些客户的未来产能。

内存正从大宗商品转变为战略资产。AI基础设施需要海量AI加速器、DRAM（含HBM）和3D NAND，而高端内存（HBM）的供应受限于主要DRAM厂商的晶圆产能，AI加速器则受限于晶圆和先进封装产能。因此，云厂商有动力提前数年锁定供应，即便需要承担巨额采购承诺。这种变化也重塑了半导体供应商与客户的关系：承诺数百亿美元未来采购的公司，实际上可以帮助承销代工、内存和先进封装产能的扩张，并以此换取稀缺产品和未来工艺技术的优先获取权。

这一趋势对苹果构成挑战。尽管苹果在绝对采购量上仍是全球最大的半导体买家之一，但其承诺几乎不变，可能使其在代工厂、内存厂商和封测厂规划未来产能时，不再被视为关键客户。分析师认为，如果这一趋势持续，行业重心已从智能手机时代转向AI基础设施时代，而苹果似乎不愿遵循新的市场规则。

总体而言，这些数据表明AI基础设施竞赛正在加速而非稳定，投资由少数超大规模云厂商驱动，其长期采购承诺已远超苹果等传统消费电子公司。内存供应商（如美光、三星、SK海力士）正获得定价权，并可能因此大幅扩张产能，尽管目前这些厂商在产能投资上仍保持异常克制。