超大規模雲服務商（CSP）正在以前所未有的規模鎖定AI硬體供應。據分析師Claus Aasholm的估算，截至2026年第二季度，Alphabet、微軟、Meta、亞馬遜四家科技巨頭的長期採購承諾總額已接近2萬億美元，其中大部分指向記憶體晶片。這一數字雖為估算、跨度多年且需謹慎看待，但清晰反映出行業重心正從消費電子公司向雲巨頭轉移。

在四巨頭中，Alphabet的採購承諾增長最為激進，從2025年第三季度的約1400億至1500億美元躍升至2026年第二季度的約8110億美元（為Alphabet總承諾，並非僅記憶體）。微軟緊隨其後，總承諾約6780億美元。Meta的承諾也大幅提升至約3493億美元，而亞馬遜則相對平緩，增至約1300億美元。作為對比，蘋果——曾是全球最大的記憶體買家——其採購承諾幾乎持平，約為570億美元（其中562億美元在12個月內到期），甚至不及輝達的1190億美元承諾。

這些承諾不僅限於記憶體，還包括代工產能、3D NAND、DRAM以及EMS（電子製造服務）等。分析師指出，Alphabet、亞馬遜、Meta、微軟均自研定製晶片和伺服器，因此大量承諾流向了各類代工廠和封裝測試夥伴。這標誌著代工、3D NAND和DRAM市場進入新階段：超大規模雲廠商願意做出遠超傳統消費電子公司的遠期採購承諾，從而激勵供應商優先保障這些客戶的未來產能。

記憶體正從大宗商品轉變為戰略資產。AI基礎設施需要海量AI加速器、DRAM（含HBM）和3D NAND，而高階記憶體（HBM）的供應受限於主要DRAM廠商的晶圓產能，AI加速器則受限於晶圓和先進封裝產能。因此，雲廠商有動力提前數年鎖定供應，即便需要承擔鉅額採購承諾。這種變化也重塑了半導體供應商與客戶的關係：承諾數百億美元未來採購的公司，實際上可以幫助承銷代工、記憶體和先進封裝產能的擴張，並以此換取稀缺產品和未來工藝技術的優先獲取權。

這一趨勢對蘋果構成挑戰。儘管蘋果在絕對採購量上仍是全球最大的半導體買家之一，但其承諾幾乎不變，可能使其在代工廠、記憶體廠商和封測廠規劃未來產能時，不再被視為關鍵客戶。分析師認為，如果這一趨勢持續，行業重心已從智慧手機時代轉向AI基礎設施時代，而蘋果似乎不願遵循新的市場規則。

總體而言，這些資料表明AI基礎設施競賽正在加速而非穩定，投資由少數超大規模雲廠商驅動，其長期採購承諾已遠超蘋果等傳統消費電子公司。記憶體供應商（如美光、三星、SK海力士）正獲得定價權，並可能因此大幅擴張產能，儘管目前這些廠商在產能投資上仍保持異常剋制。