应用材料（Applied Materials）上月股价下跌近10%，但华尔街一位知名分析师认为这反而是布局良机。Susquehanna金融集团的Mehdi Hosseini给出了900美元的目标价，较当前股价534.24美元隐含约68%的上行空间，为华尔街最高。这一看多观点基于AI资本开支、先进封装市场份额以及2nm设备强度提升三大支柱。

应用材料是全球最大的美国半导体设备制造商，向晶圆厂和存储厂商销售沉积、刻蚀和检测设备，用于制造先进逻辑芯片、DRAM和AI加速器封装。其客户包括台积电、SK海力士、美光和三星。上月股价下跌9.88%，属于行业性回调，同期KLAC下跌17.36%，LRCX下跌12.22%，市场在消化中国出口管制消息及下半年晶圆厂设备订单的担忧。

尽管公司第二财季业绩超预期，每股收益超出7.52%，营收增长11.4%，但自由现金流因营运资本消耗同比大降80.21%。此外，年初与美国商务部的2.53亿美元和解协议以及中国占营收26%的比例，也增加了压力。不过，最近五个交易日股价反弹22.41%，SOXX ETF创下自2020年3月以来最佳四日涨幅。

Hosseini的看多逻辑有三：一是应用材料在混合键合、热压键合和硅中介层领域的市场份额，这些技术用于将HBM与AI加速器封装在一起；二是随着领先晶圆厂向全环绕栅极晶体管和背面供电网络（2nm及以下）过渡，设备强度将提升；三是多年AI基础设施投资将推动晶圆厂设备支出的长期重估。

市场共识虽未如此激进，但也在升温。在覆盖应用材料的39位分析师中，4位给予强力买入，28位给予买入，7位持有，无人给出卖出评级。晨星近期将公允价值从470美元上调至520美元，美国银行则将其列为九只具有至少30%上行空间的芯片股之一，并预计超大规模云服务商未来一年资本开支将达1.2万亿美元。公司CEO Gary Dickerson已将2026年半导体设备业务增长指引从之前的超过20%上调至超过30%。

对比同业，Lam Research的共识目标价隐含约20%上行空间，KLA也接近20%，ASML的共识目标价隐含约30%上行空间。若计入Susquehanna的900美元目标价，应用材料在同行中拥有最大的分析师隐含上行空间；但仅看共识目标价，ASML的差距最大，这表明市场在整体折价中国敞口，而非单独针对应用材料。

年初至今，应用材料股价已上涨108.4%，远超标普500指数约13%的涨幅；过去一年累计上涨200.44%。远期市盈率约为32倍，虽偏高，但有上调的增长指引支撑。

作者个人倾向于看多，认为AI资本开支周期仍有多年空间，先进封装和全环绕栅极晶体管转型将提升每片晶圆的设备强度，而回调只是给了共识目标一个更低的起点。看空观点则集中于中国敞口约占营收四分之一，以及自由现金流受营运资本拖累，显示发货时机管理难度加大。在低30倍的远期市盈率下，若指引下调，股价下行空间有限。不过，Susquehanna的900美元目标价属于激进情形，仅共识目标价也仍指向更高。