應用材料（Applied Materials）上月股價下跌近10%，但華爾街一位知名分析師認為這反而是佈局良機。Susquehanna金融集團的Mehdi Hosseini給出了900美元的目標價，較當前股價534.24美元隱含約68%的上行空間，為華爾街最高。這一看多觀點基於AI資本開支、先進封裝市場份額以及2nm裝置強度提升三大支柱。
應用材料是全球最大的美國半導體裝置製造商，向晶圓廠和儲存廠商銷售沉積、刻蝕和檢測裝置，用於製造先進邏輯晶片、DRAM和AI加速器封裝。其客戶包括台積電、SK海力士、美光和三星。上月股價下跌9.88%，屬於行業性回撥，同期KLAC下跌17.36%，LRCX下跌12.22%，市場在消化中國出口管制訊息及下半年晶圓廠裝置訂單的擔憂。
儘管公司第二財季業績超預期，每股收益超出7.52%，營收增長11.4%，但自由現金流因營運資本消耗同比大降80.21%。此外，年初與美國商務部的2.53億美元和解協議以及中國佔營收26%的比例，也增加了壓力。不過，最近五個交易日股價反彈22.41%，SOXX ETF創下自2020年3月以來最佳四日漲幅。
Hosseini的看多邏輯有三：一是應用材料在混合鍵合、熱壓鍵合和矽中介層領域的市場份額，這些技術用於將HBM與AI加速器封裝在一起；二是隨著領先晶圓廠向全環繞柵極電晶體和背面供電網路（2nm及以下）過渡，裝置強度將提升；三是多年AI基礎設施投資將推動晶圓廠裝置支出的長期重估。
市場共識雖未如此激進，但也在升溫。在覆蓋應用材料的39位分析師中，4位給予強力買入，28位給予買入，7位持有，無人給出賣出評級。晨星近期將公允價值從470美元上調至520美元，美國銀行則將其列為九隻具有至少30%上行空間的晶片股之一，並預計超大規模雲服務商未來一年資本開支將達1.2萬億美元。公司CEO Gary Dickerson已將2026年半導體裝置業務增長指引從之前的超過20%上調至超過30%。
對比同業，Lam Research的共識目標價隱含約20%上行空間，KLA也接近20%，ASML的共識目標價隱含約30%上行空間。若計入Susquehanna的900美元目標價，應用材料在同行中擁有最大的分析師隱含上行空間；但僅看共識目標價，ASML的差距最大，這表明市場在整體折價中國敞口，而非單獨針對應用材料。
年初至今，應用材料股價已上漲108.4%，遠超標普500指數約13%的漲幅；過去一年累計上漲200.44%。遠期市盈率約為32倍，雖偏高，但有上調的增長指引支撐。
作者個人傾向於看多，認為AI資本開支週期仍有多年空間，先進封裝和全環繞柵極電晶體轉型將提升每片晶圓的裝置強度，而回調只是給了共識目標一個更低的起點。看空觀點則集中於中國敞口約佔營收四分之一，以及自由現金流受營運資本拖累，顯示發貨時機管理難度加大。在低30倍的遠期市盈率下，若指引下調，股價下行空間有限。不過，Susquehanna的900美元目標價屬於激進情形，僅共識目標價也仍指向更高。