杭州联汇科技股份有限公司（简称Om AI联汇）宣布完成新一轮数亿元融资，本轮由前海母基金领投，杭州政府产业基金及多方资本参投。公司同时正式开源VLX-Seek 1.5端侧原生细粒度感知多模态模型，募集资金将用于VLX模型系列技术迭代、研发壁垒深化及物理AI场景商业化落地。

当前AI产业正从云端算力竞赛转向端侧场景落地，物理AI成为核心风口。Om AI联汇作为全球物理AI领域先锋，率先提出业界首个物理AI“端侧原生”流式多模态模型概念，基于自研VLX模型基座，构建“持续感知、精准定位、行动决策”的全链路技术闭环。本次开源的VLX-Seek 1.5模型，其3B参数版本在多项核心指标上超越英伟达LocateAnything-3B，无人机具身场景准确率提升62.9%，目标误报率降低74.8%。

商业化方面，公司正完成端侧AI全链路产业闭环：基于VLX核心基座的“一脑多形”能力已实现多场景规模化落地，联合联想、苹果推出适配AIPC硬件的“OttoBox AI Studio”；与头部具身智能企业深度合作，为终端设备赋予感知、记忆与决策能力；自研可穿戴AI视觉中枢Homer AI已服务全国近十万视障用户，平台月均AI调用量达千万次。

Om AI联汇CEO赵天成表示，未来将持续深耕端侧原生技术创新，坚持开源赋能开发者生态，联动全产业链共建开放协同的物理AI产业生态，推动端侧AI场景普惠化应用。此次融资与开源动作，凸显资本市场对端侧物理AI商业化前景的认可，也为产业链上下游带来协同机遇。