鹏鼎控股宣布，拟投资100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。

鹏鼎控股是全球最大的PCB（印制电路板）厂商之一，产品广泛应用于消费电子、通信及汽车电子。此次投资聚焦AI领域的高阶类载板——一种用于先进封装和高速信号传输的基板，以及柔性电路板，后者在AI终端设备（如手机、可穿戴）中需求旺盛。公司表示，此举旨在紧抓AI技术发展浪潮，完善在AI“云、管、端”全链条的战略布局，扩大经营规模并提升效益。

从产业链看，AI服务器、交换机等云端设备对高阶PCB需求激增，而终端AI应用（如边缘计算、智能硬件）也拉动柔性板用量。鹏鼎控股的扩产，直接利好上游设备商（如激光钻孔、电镀设备）和材料商（如覆铜板、ABF载板）。不过，项目周期长达7年，且资金部分依赖自筹，短期对财报影响有限，更多体现公司对AI硬件长期趋势的押注。