鵬鼎控股宣佈，擬投資100億元新建深圳第三園區，建設人工智慧高階類載板及柔性電路板智造基地。專案計劃自2026年7月啟動，至2033年建成投產，資金來源為自有資金及自籌資金。

鵬鼎控股是全球最大的PCB（印製電路板）廠商之一，產品廣泛應用於消費電子、通訊及汽車電子。此次投資聚焦AI領域的高階類載板——一種用於先進封裝和高速訊號傳輸的基板，以及柔性電路板，後者在AI終端裝置（如手機、可穿戴）中需求旺盛。公司表示，此舉旨在緊抓AI技術發展浪潮，完善在AI“雲、管、端”全鏈條的戰略佈局，擴大經營規模並提升效益。

從產業鏈看，AI伺服器、交換機等雲端裝置對高階PCB需求激增，而終端AI應用（如邊緣計算、智慧硬體）也拉動柔性板用量。鵬鼎控股的擴產，直接利好上游裝置商（如雷射鑽孔、電鍍裝置）和材料商（如覆銅板、ABF載板）。不過，專案週期長達7年，且資金部分依賴自籌，短期對財報影響有限，更多體現公司對AI硬體長期趨勢的押注。