台积电在7月16日举行的2026年第二季度法人说明会上，由董事长魏哲家亲自披露了一项重大本土投资计划：公司将在台湾新建13座先进制程与先进封装厂。这一表态清晰传递出台积电在全球化布局的同时，仍将最核心的产能重镇锁定在台湾的坚定策略。

魏哲家在会上指出，尽管消费性电子与价格敏感的终端市场受到零组件价格上涨及总体经济不确定性的挑战，但来自AI领域的长期需求依然旺盛，先进制程芯片的订单动能强劲。受惠于技术领先优势，台积电对全年营运展望乐观，预期2026年美元营收年增率将略高于40%，并已将年度资本支出上调至最高640亿美元，以支撑大规模的产能扩建。

从技术制程的推进来看，台积电正处于3纳米制程需求爆发与2纳米即将量产的交接期。公司宣布新增3座3纳米晶圆厂，分别落脚于台湾、美国亚利桑那州以及日本，以应对未来多年该制程的强劲需求。同时，部分5纳米制程设备正被转换为3纳米产能，以弹性扩充台湾的N3产出。

海外扩张方面，最引人注目的当属亚利桑那州的追加投资。台积电已宣布在该州额外投入1000亿美元，用于兴建数座采用2纳米以下先进制程的晶圆厂及先进封装设施。魏哲家强调，从技术开发、产能建置到最终量产，整个过程需要超过五年时间，公司采用严谨的产能规划机制，并持续提高资本支出以支持客户未来的需求。

在成熟制程领域，魏哲家澄清了外界可能产生的误解，强调台积电的策略是“持续增加、而非减少”，并着力于提升高附加价值的成熟制程产能。例如，日本子公司JASM的第一座晶圆厂正扩充成熟制程，以支援CMOS影像感测器应用；德国ESMC晶圆厂则瞄准车用电子与工业应用市场。不过他也坦言，目前除了电源管理IC及CMOS影像感测器等特定领域外，其他成熟制程的大宗应用需求并不算强劲。

此次法说会的信息量巨大，勾勒出台积电“先进制程冲锋、成熟制程守成、全球多点开花”的清晰轮廓。在AI算力需求持续井喷的背景下，台积电作为全球最关键的芯片制造枢纽，其激进的资本开支与产能规划，不仅是对自身技术壁垒的加固，更将深刻牵动下游英伟达、AMD、博通等AI芯片设计巨头，以及上游设备与材料供应商的未来订单能见度。台湾作为13座新厂的落脚地，其在全球半导体供应链中的核心地位短期内仍难以被撼动。