台积电已向多家IC设计客户发出通知，计划对成熟制程晶圆代工价格进行调整，新价格将于2027年1月起生效。据中国台湾《经济日报》周一报道，此次涨幅预计为个位数百分比，最终定价将在第四季度确定，并会因客户及产品线的不同而有所差异。这是台积电逾三年来首次上调成熟制程价格，意味着其涨价周期正从先进制程延伸至更广泛的半导体制造环节。

此次调价的核心驱动力是AI需求的扩散效应。AI热潮对半导体的拉动，已从GPU和高性能计算芯片所依赖的先进制程，延伸至电源管理IC（PMIC）及功率器件等成熟制程产品。这些看似传统的芯片在AI服务器、边缘设备及配套电源方案中用量大增，使得成熟制程产能的供需关系趋紧，为代工厂提价创造了条件。

涨价信号对市场的影响已开始显现。野村证券预计，台积电2nm、3nm及5nm等先进制程节点在2027年也将面临5%至10%的价格上涨，且涨价范围与幅度可能进一步扩大。与此同时，据集邦科技（TrendForce）数据，2026年第一季度至第二季度，晶圆代工价格已普遍上涨，平均涨幅介于5%至15%之间，业界目前正在筹备第三轮涨价，涨价周期预计将从2026年下半年延续至2027年。

台积电的此次动作对成熟制程代工市场具有强烈的定价信号意义。联电、力积电及世界先进等成熟制程晶圆厂此前已多次上调价格，台积电的跟进将为这些厂商寻求进一步涨价提供更充分的市场依据，整体成熟制程代工市场的定价格局有望持续走强。

成本压力并不止于晶圆代工环节。据《经济日报》报道，封测（OSAT）厂商已相继提价，芯片综合生产成本持续攀升。台积电2027年的成熟制程涨价计划，预计将进一步加重IC设计公司的成本负担，并可能触发新一轮芯片终端价格上调，对整个半导体供应链的成本结构产生深远影响。